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技术｜并联SiC功率器件的新型磁集成并联均流控制方法: 前言：本文提出了一种用于并联碳化硅（SiC）功率器件的新型磁集成并联均流控制方法。分析了并联SiC功率器件的应用问题。采用耦合电感法来解决该问题。基于有源反馈变换器，建立了耦合电感的理论模型，并阐明了其工作 ...; 分类: 新闻通知 2024-3-5 09:52

又增5个SiC项目，合计超36个，这个环节“大乱战”: 前些年，SiC行业项目建设聚焦在衬底、晶圆端居多，现如今模块环节成为了建设焦点，甚至不少车企、tier1也争先入局，SiC模块项目建设呈现一番“大乱战”景象。据统计，最近国内又新增了5个SiC模块项目，从2023年至今 ...; 分类: 新闻通知 2024-3-4 09:16

芯联集成与理想汽车签订战略协议，深化汽车芯片合作: 日前，中国北京-在功率器件、MEMS、连接三大产品方向上拥有领先核心芯片技术的芯联集成（688469,SH），与设计、研发、制造和销售豪华智能电动车的中国新能源汽车市场领导者理想汽车（纽约证券交易所代码: LI) 正式签 ...; 分类: 新闻通知 2024-3-4 09:10

国基南方、55所：加速碳化硅MOSFET技术攻关，打造汽车电子中国“芯” | 矢志创新谋发 ...: 超净厂房里，科研人员坐在电脑前操控，一台台精密仪器自动化运行；生产车间里，比绣花针还细的测试探针在芯片间高速移动，这是自动测试台在对一片已完工的6英寸碳化硅晶圆进行测试……走进国基南方、55所碳化硅产线 ...; 分类: 新闻通知 2024-3-4 09:09

重磅而来！ 2024宽禁带半导体技术创新与应用发展高峰论坛定档6月北京！: 过去的2023年，是国内外宽禁带半导体产业迅猛发展的一年。市场需求方面，国内龙头企业纷纷获得海外芯片巨头的认可，签下长期供货协议；技术提升方面，碳化硅、氮化镓等材料不断取得技术创新与突破，工艺不断精进，8 ...; 分类: 公告通知 2024-3-4 09:02

吉利将推10款800V车，SiC将被带飞？: 吉利旗下的极氪汽车被誉为SiC电车的“卷王”，2个月前极氪007将SiC车型价格打到20.99万，昨天又发布26.9万的SiC车型，并且还将有2款新车型继续搭载SiC电驱。已经拥有5款SiC车型的极氪为何热衷SiC电驱？吉利还有哪些 ...; 分类: 新闻通知 2024-3-1 10:04

芯联集成CEO赵奇：2024年碳化硅业务营收有望超10亿元: 芯联集成（688469.SH）CEO赵奇在2023年度业绩快报解读会上表示：公司实现总收入53.25亿元，同比增长15.59%，其中主营业务收入实现同比增长24.06%，同期亏损额也有增加，亏损额增加的主要原因来自公司固定资产折旧和 ...; 分类: 新闻通知 2024-3-1 09:59

派恩杰黄兴：做好中国第三代半导体产业的“探路者”: 随着集成电路芯片的晶体管密度越来越接近物理极限，单纯依靠改进制程来改善性能已经变得越来越困难，如何发展“后摩尔时代”的集成电路产业，全球都在积极寻找新技术、新方法、新路径和新思路。以碳化硅、氮化镓为代 ...; 分类: 新闻通知 2024-3-1 09:58

英飞凌宣布重组！: 2月29日，英飞凌宣布了一项重要的销售与营销组织重组计划，以进一步强化其在全球范围内的销售体系。这一重组将在2024年3月1日正式生效。报道指出，英飞凌将其销售团队重组，以更好地满足客户需求并提高市场竞争力。 ...; 分类: 新闻通知 2024-3-1 09:54

团体标准《碳化硅外延层深能级缺陷的测试瞬态电容法》正式发布: 2024年2月27日，中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟正式发布团体标准《碳化硅外延层深能级缺陷的测试瞬态电容法》。对于半导体碳化硅材料，深能级缺陷指标非常重要，它很大程度上决定了材料质量和高压器件性能。目 ...; 分类: 公告通知 2024-3-1 09:49

横向极性结构GaN肖特基势垒二极管: 宁波材料技术与工程研究所和中国科学院大学报告了一种高性能的准垂直氮化镓肖特基势垒二极管（SBD），该二极管使用横向极性结构（LPS），具有由N极材料包围的III极有源区。由此产生的器件在高达290V击穿电压的反向偏 ...; 分类: 新闻通知 2024-2-29 09:28

大尺寸金刚石多晶膜在未来碳基氮化镓功率半导体的应用: 随着碳基半导体的技术开发深入发展，大尺寸金刚石膜越来越成为阻碍碳基半导体技术的重要因素，国内国外相继生长出了大尺寸的的金刚石多晶膜，铂世光公司在这方面取得长足的进展，应用自己多年积累的技术，不断突破， ...; 分类: 新闻通知 2024-2-29 09:23

【标准下载】宽禁带半导体技术创新联盟团体标准下载: 截止至目前，中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟已成功发布团体标准共19项，现有10项正在制订过程中。中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟作为国家标准化管理委员会第二批团体标准试点单位，同时也作为中关村国家自 ...; 分类: 公告通知 2024-2-27 14:15

普兴电子：年产24万片SiC外延项目环评公示: 2月23日，普兴电子官网宣布，其“6英寸碳化硅外延片产业化项目”进行了第一次环境影响评价信息公示。根据公告内容，该项目建设性质为扩改建，项目总投资3.5亿元，用公司厂房，采购碳化硅外延炉116台及配套测试仪器等 ...; 分类: 新闻通知 2024-2-27 09:32

重新认识FinFET: FinFET 构成了当今许多半导体制造技术的基础，但也产生了影响布局的重大设计问题。了解 finFET 所需的变化和设计策略对于构建有效的布局至关重要。在这篇文章中，我们将讨论这些变化如何影响集成电路布局。FinFET 技 ...; 分类: 新闻通知 2024-2-26 09:47

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