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第五届亚太碳化硅及相关材料国际会议(APCSCRM 2024)将于2024年11月6日至8日中国·深圳隆重举行,聚焦宽禁带半导体(SiC,GaN,Ga2O3,AlN,金刚石等)相关材料、器件及前沿应用汇聚全球知名专家,共同解锁宽禁带半导体材料的前沿技术成果和最新市场动态,交换产业前瞻新观点。会议同期还将设置宽禁带半导体产业专业展区,将集中展示涉及耗材、智能装备、先进材料、器件、封测、终端产品等领域的新技术、新成果、新产品,为宽禁带半导体产业链上下游搭建高效交流的互动平台,推动宽禁带半导体全产业链全球化合作发展!

The 5th Asia-Pacific Conference on Silicon Carbide and Related Materials (APCSCRM 2024) will be held in Shenzhen, China from November 6th to 8th, 2024. The conference is themed "Open · Innovation·Collaborative Development", focusing on multiple topics related to wide bandgap semiconductor materials (SiC, GaN,Ga2O3,AlN, Diamond), devices, modules, and applications.

During the same period of the conference, a professional exhibition area for wide bandgap semiconductors industry will also be set up, which will focus on displaying new technologies, new achievements and new products in the fields of consumables, intelligent equipments, advanced materials, devices, sealing and testing and terminal products, etc. It will set up an interactive platform for the upstream and downstream of wide bandgap semiconductors industry chain for efficient exchanges, and promote the development of globalization and cooperation of the whole industry chain of broadband semiconductors!


会议信息

APCSCRM 2024 Information


一、会议名称/Conference:

芯时代开放创新·芯机遇合作发展”——第五届亚太碳化硅及相关材料国际会议

Open·Innovation·Collaborative Development——the 5th Asia-Pacific Conference on Silicon Carbide and Related Materials (APCSCRM 2024)

二、时间地点/Date&Venue:

时间:2024年11月6日—11月8日

地点:中国·深圳,深圳坪山格兰云天国际酒店

Date: Nov. 6th, 2024 -- Nov. 8th, 2024

Venue: Grand Skylight International Hotel Shenzhen Pingshan & Yanzi Lake International Convention and Exhibition Center

Location: No.36 Ruifing Road,Pingshan District,Shenzhen,Guangdong, China

三、组织机构/Organization:

四、会议安排/Schedule

五、会议官网/Website:

https://apcscrm2024.casconf.cn/

去官网查看会议更多信息!

六、报名参会/Registration:

扫码立刻报名

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大会联合主席

Co-Chairman


陈小龙

中国科学院物理研究所/研究员;

北京天科合达半导体股份有限公司/首席科学家;

宽禁带半导体技术创新联盟/理事长


Kevin J . CHEN

The Hong Kong University of Science and Technology /首席教授,中国香港


Daniela Gogova

Linköping University/教授,保加利亚


部分嘉宾及单位

Guests


郝 跃

中国科学院院士,西安电子科技大学/教授


杨德仁

中国科学院院士,浙江大学/教授


刘 胜

中国科学院院士,武汉大学/教授


陈小龙

中国科学院物理研究所/研究员;

北京天科合达半导体股份有限公司/首席科学家;

宽禁带半导体技术创新联盟/理事长


Kevin J . CHEN

The Hong Kong University of Science and Technology /首席教授,中国香港


Hsien-Chin CHIU

Chang Gung University/教授,中国台湾


Daniela Gogova

Linköping University/教授,保加利亚


YI HE

3M Electronics & Materials Solutions Division Global Laboratory Director


Yasuto HIJIKATA

Saitama University/教授,日本


Noriyuki IWAMURO

University of Tsukuba/教授,日本


KANAZAWA HIROSHI

Resonac Corporation / Head of SiC Research and Development Department,日本


JIANBO LIANG

Osaka Metropolitan University/教授,日本


Francis Chi-Chung LING

The University of Hong Kong/教授,中国香港


Gourab MAJUMDAR

Mitsubishi Electric Corporation/博士,日本


Vinod Nair

Halo Industries,Inc./Head Sales and Marketing


Hideki Sako


路过

雷人

握手

鲜花

鸡蛋