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近几年,宽禁带半导体材料(SiC,GaN,Ga2O3,AlN,金刚石等)以其独特的物理和化学性能成为制造耐高温、耐高压、高频高功率、低损耗半导体器件的首选材料。从消费电子到工业电子,从新能源汽车到轨道交通,从光伏、风电再到人工智能等各个行业,宽禁带半导体材料及器件的应用范围正在不断扩大深化,已成为扎实推进人类社会高质量发展的重要产业方向。宽禁带半导体产业具有技术含量高、产业链条长、带动效应强的特征,已成为前瞻性、战略性、颠覆性的先导产业,是新一代信息技术核心竞争力的重要支撑。

在上述背景下,亚太碳化硅及相关材料国际会议(Asia-Pacific Conference on Silicon Carbide and Related Materials, APCSCRM)应运而生。APCSCRM致力于打造亚太地区宽禁带半导体产业与学术并重的高水平国际会议,会议围绕碳化硅等宽禁带半导体材料前沿技术研究、产业链合作发展,通过大会报告、专场报告、口头报告、海报展示、新产品新技术展览等形式,为参会企业和观众提供集产品展示、技术交流、商务治谈于一体的综合性交流平台。自2018年在中国北京举办首届APCSCRM会议以来,已经持续成功举办四届,会议累计邀请、吸引来自欧、美、日、韩、新加坡等数十个国家或区域的百余人次专家代表出席,现场参会人数累计超过2800人次,共发布超过250个专业报告,吸引1500余家单位参与交流,得到了社会各界的广泛认可和支持,加快了亚太地区宽禁带半导体事业跨区域、跨界融合创新与协同驱动发展的进程。

为探讨亚太地区碳化硅等宽禁带半导体产业的新趋势、新机遇,促进产业技术交流创新与应用发展,构建开放创新、合作发展的国际合作环境,第五届亚太碳化硅及相关材料国际会议(APCSCRM 2024)将于2024年11月6日至8日在中国·深圳隆重举行,会议以“芯时代开放创新·芯机遇合作发展”为主题,聚焦宽禁带半导体相关材料、器件、模块及前沿应用跨学科、多主题,针对全球行业发展焦点、热点、痛点,汇聚全球知名专家学者、企业领袖、行业精英,共同交流碳化硅及相关宽禁带半导体材料发展的前沿技术成果和最新市场动态,畅享全球市场应用新思路、新赛道,交换产业前瞻新观察、新观点。

我们期待与您共同见证第五届亚太碳化硅及相关材料国际会议(APCSCRM 2024)的盛大召开,诚挚地邀请您莅临APCSCRM 2024,与世界各地专家学者、业界精英和机构代表共襄盛举,一同探讨宽禁带半导体领域的最新动态,分享研究成果,交流实践经验,共同迈向更广阔的发展前景。

燕子湖畔,莺啼燕语,共享盛会,共赢未来!让我们携手共创宽禁带半导体产业的无限精彩与辉煌未来!

具体会议内容如下:

会议委员会


大会联合主席


陈小龙

中国科学院物理研究所/研究员;

北京天科合达半导体股份有限公司/首席科学家;

宽禁带半导体技术创新联盟/理事长

Kevin J . CHEN

The Hong Kong University of Science and Technology /首席教授,中国香港

Daniela Gogova

Linköping University/教授,保加利亚

顾问委员会:

Hiroshi Kanazawa、Noriyuki IWAMURO、Won-Jae LEE、Guo-quan LU、Josef LUTZ、Gourab MAJUMDAR、Tadatomo SUGA、Katsuaki SUGANUMA、Toru UJIHARA、郝跃、江风益、李树深、刘明、刘胜、刘益春、罗毅、彭练矛、田永君、屠海令、王占国、杨德仁、叶志镇、俞大鹏、张跃、郑婉华、郑有炓、祝宁华、祝世宁、邹广田

组织委员会:

Andy、Manabu ARAI、Tony Chau、Hsien-Chin CHIU、Poshun CHIU、Andy Chuang、Yasuto HIJIKATA、Lee Kung-Ye、Chi Chung Ling 、Teng LONG、Li LongZheng、Hideharu MATSUURA、Tokuyasu MIZUHARA、Chulmin OH、Noboru OHTANI、Norbert Pluschke、Man Hoi Wong 、Liang Wu、Hidekazu YOKOO、敖金平、柏松、陈弘达、丛茂杰、董博宇、郭丽伟、郝建民、贾志泰、金鹏、于彤军、马雷、李晋闽、李忠辉、李泠、林健、刘冰冰、刘国友、刘建利、刘锋、龙世兵、陆海、马琰铭、马晓华、潘林、皮孝东、秦明礼、沈波、唐为华、陶绪堂、万玉喜、王宏兴、王燕、温旭辉、徐科、杨媛、杨小天、杨霏、于洪宇、张源涛、张清纯、郑雪峰、仲正、朱嘉琦

程序委员会:

主席:彭同华 (天科合达 董事/常务副总经理)

副主席:刘祎晨、曾江、王文军、许恒宇

委员:陈炳安、陈蛟、陈天宇、邓小川、冯淦、高冰、关赫、郭辉、郭建刚、郭清、郭钰、韩景瑞、和巍巍、侯喜锋、黄志伟、霍永隽、吉丽霞、贾强、贾仁需、金锐、金士锋、孔令沂、雷光寅、李辉、李赟、梁琳、刘春俊、刘南柳、娄艳芳、梅云辉、倪炜江、宁圃奇、钮应喜、潘建宇、潘尧波、任泽阳、史慧玲、宋波、宋华平、汤益丹、王晨曦、王东萃、王刚、王蓉、王伟达、王英民、魏进、徐永宽、许照原、闫方亮、杨恒、杨树、应天平、袁俊、曾正、张峰、张国强、张瑾、张楠、张星、张旭芳、张泽盛、张紫辉、赵鹏、郑红军、郑伟、郑泽东、钟蓉

(以上排名均按姓氏首字母排序)

部分嘉宾及单位


郝 跃

中国科学院院士,西安电子科技大学/教授


杨德仁

中国科学院院士,浙江大学/教授


刘 胜

中国科学院院士,武汉大学/教授


陈小龙

中国科学院物理研究所/研究员;

北京天科合达半导体股份有限公司/首席科学家;

宽禁带半导体技术创新联盟/理事长


Kevin J . CHEN

The Hong Kong University of Science and Technology /首席教授,中国香港


Hsien-Chin CHIU

Chang Gung University/教授,中国台湾


Daniela Gogova

Linköping University/教授,保加利亚


YI HE

3M Electronics & Materials Solutions Division Global Laboratory Director


Yasuto HIJIKATA

Saitama University/教授,日本


Noriyuki IWAMURO

University of Tsukuba/教授,日本


KANAZAWA HIROSHI

Resonac Corporation / Head of SiC Research and Development Department,日本


JIANBO LIANG

Osaka Metropolitan University/教授,日本


Francis Chi-Chung LING

The University of Hong Kong/教授,中国香港


Gourab MAJUMDAR

Mitsubishi Electric Corporation/博士,日本


Vinod Nair

Halo Industries,Inc./Head Sales and Marketing


Hideki Sako

Toray Research Center, Inc./ Laboratory Chief,日本


Chee Keong TAN

香港科技大学(广州)/副教授;

广州拓诺稀科技有限公司/ 创始人,马来西亚


Hidekazu Yokoo

ULVAC /技术总监,日本


白雨虹

中国科学院长春光学精密机械与物理研究所/副总师;

Light品牌创始人,《Light: Science & Applications》期刊执行主编


路过

雷人

握手

鲜花

鸡蛋
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