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Soitec的SmartSiC™将成为新的行业标准？: SmartSiC™过去几年间,Soitec 一直在格勒诺布尔 CEA-Leti 的衬底创新中心深入研究 SmartSiC™ 解决方案。该方案利用了单晶 SiC 衬底的卓越物理特性,通过将其作为供体可提供十倍的重复利用率,并结合了创新 ...; 分类: 联盟动态 2022-10-11 16:58

1天2家第三代半导体企业被合并: 最近，有2家第三代半导体相关企业被合并：● 住友化学：完成与氮化镓单晶企业Sciox的合并，将于2024财年量产4英寸GaN衬底，GaN业务销售额冲15亿元。● ASM：完成对SiC外延设备制造商LPE的收购，总价或达36亿元，LPE ...; 分类: 联盟动态 2022-10-11 16:37

碳化硅单晶衬底加工技术现状及发展趋势: 摘要:碳化硅单晶具有极高的硬度和脆性，传统加工方式已经不能有效地获得具有超高光滑表面的碳化硅晶片。针对碳化硅单晶衬底加工技术，本文综述了碳化硅单晶切片、薄化与抛光工艺段的研究现状，分析对比了切片、薄化 ...; 分类: 联盟动态 2022-10-11 16:36

金刚石在器件散热应用中的研究动态: 01日本国立物质材料研究所：金刚石作为散热材料在氮化镓基电子器件中的应用近年来，随着氮化镓（GaN）基微波功率器件输出功率的提高及器件尺寸的缩小，散热问题已成为制约其可靠性和稳定性的重要因素之一。在目前所 ...; 分类: 联盟动态 2022-10-10 11:28

Wolfspeed 推出首款车规级SiC功率模块 EAB450M12XM3: Wolfspeed 推出首款车规级SiC 功率模块 EAB450M12XM3如今，许多市场都受益于碳化硅（SiC）技术所带来的优势，尤其是汽车行业。相对于传统硅（Si）组件，SiC 的性能更高，使系统的开关速度、工作温度、功率密度、整体 ...; 分类: 联盟动态 2022-10-10 11:27

碳化硅器件制造那些事儿: 我们知道，在半导体领域里，单晶硅（Si）是全球应用最广泛、产量最大的半导体基础材料，目前90%以上的半导体产品都是使用硅基材料制造。随着现代能源领域对高功率、高电压器件的需求徒增，对半导体材料的禁带宽度、 ...; 分类: 联盟动态 2022-10-10 11:26

长假外出充电问题？电动车走进800V快充时代，SiC上车或成突破口: 电子发烧友网报道（文/莫婷婷）国庆小长假，与往年一样的是高速路上继续上演“堵车大集合”，不一样的是新能源汽车成为“堵车大集合”的新亮点——“充电1小时，排队4小时”，来自网友的调侃被送上网络热搜，电动车 ...; 分类: 联盟动态 2022-10-10 11:24

碳化硅：寒气未及: 最近，华为创始人任正非在一篇文章中表示，全球经济将面临衰退、消费能力下降的情况，2023年和2024年是华为的生命喘息期，未来整个公司要把“活下来”作为最主要纲领。“全世界的经济在未来3到5年内都不可能转好。” ...; 分类: 联盟动态 2022-10-9 09:56

功率半导体产业研究：电动车大时代，碳化硅新世界: 一、物联网驱动的电动化和智能化带来功率半导体新周期（一）复盘 2020-2021 年功率半导体周期：涨价与隐忧2019 年底开启的 5G 手机渗透率提升成为整个半导体行业需求动能的来源，市场对于 5G 手机在未来几年的强劲 ...; 分类: 联盟动态 2022-10-9 09:55

车规级！国产SiC MOSFET进展喜人: 瞻芯电子车规级SiC晶圆厂完成首批晶圆流片9月30日下午，瞻芯电子官微宣布，他们自建的车规级SiC晶圆厂自主完成了首批6英寸SiC MOSFET晶圆流片，产品参数达到设计要求，良率指标正常，标志着6英寸SiC MOSFET工艺平台 ...; 分类: 联盟动态 2022-10-9 09:54

第三代半导体布局提速国产势力能否“换道超车”？: 半导体材料目前已经发展至第三代，从传统Si（硅）功率器件IGBT（绝缘栅双极型晶体管）、MOSFET（金氧半场效晶体管），到以SiC（碳化硅）和GaN（氮化镓）为代表的第三代半导体。在这条赛道上，企业融资并购、厂商增资 ...; 分类: 联盟动态 2022-10-9 09:52

汽车芯片新“混战”（下）: 大陆集团面对变革，大陆集团进行了集团业务结构的调整。据了解，大陆集团目前汽车业务方面正在实行“4+2”战略行动布局，并形成了“四纵两横”业务架构模式。其中，“四纵”指的是自动驾驶、智能移动出行、用户体验 ...; 分类: 联盟动态 2022-10-8 17:31

汽车芯片新“混战”（上）: 消费电子市场的疲软，给持续了近2年的“缺芯潮”按下了暂停键。当前，市场已经从前期的全面缺芯，向结构性缺芯的态势转移，即以消费电子为代表的终端市场遇冷，芯片厂商相继砍单，但车用芯片订单火热，消费市场砍单 ...; 分类: 联盟动态 2022-10-8 17:29

超50亿元！意法半导体将建一座SiC工厂: 近日，据报道，意法半导体(ST) 将在意大利建造一座价值7.3亿欧元（约合人民币50.28亿元）的碳化硅晶圆厂，这是第一个获批的此类项目，作为欧盟推动更多芯片生产离本土更近的一部分。此前，为了提高欧洲的生产能力， ...; 分类: 联盟动态 2022-10-8 15:38

清纯半导体SiC MOSFET获AEC-Q101车规认证并通过HV-H3TRB考核: 2022年9月29日清纯半导体1200V 75 mΩ SiC MOSFET通过第三方AEC-Q101车规认证并同时通过高压960V H3TRB （HV-H3TRB）加严可靠性考核。这是国内SiC MOSFET产品首次宣布同时通过AEC-Q101车规认证和HV-H3TRB双重考核， ...; 分类: 联盟动态 2022-10-8 15:37

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