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【Invitation】STI邀您参加第四届亚太碳化硅及相关材料国际会议: Welcome！APCSCRM 2023尊敬的业内同仁，您好！STI诚挚地邀请您参加11月8日-10日在中国北京·朗丽兹西山花园酒店举办的第四届亚太碳化硅及相关材料国际会议。Distinguished delegates，STI CO., LTD. sincerely invit ...; 分类: 新闻通知 2023-9-28 09:33

Invitation 微纳科技邀您参加第四届亚太碳化硅及相关材料国际会议: Welcome！APCSCRM 2023尊敬的业内同仁，您好！微纳（香港）科技有限公司诚挚地邀请您参加11月8日-10日在中国北京·朗丽兹西山花园酒店举办的第四届亚太碳化硅及相关材料国际会议。Distinguished delegates，MICRO-NA ...; 分类: 新闻通知 2023-9-27 09:10

杭州谱析光晶完成Pre-B轮融资: 近日，据谱析光晶半导体官微消息，杭州谱析光晶半导体科技有限公司（以下简称谱析光晶）于2023年7月完成Pre-B轮融资。本轮融资由物产中大投资、安芯投资、国证国新资本等基金组成，投资资金主要用于进一步完善公司碳 ...; 分类: 新闻通知 2023-9-26 10:50

碳化硅功率器件封装的三个关键技术: 碳化硅(silicon carbide，SiC)功率器件作为一种宽禁带器件，具有耐高压、高温，导通电阻低，开关速度快等优点。如何充分发挥碳化硅器件的这些优势性能则给封装技术带来了新的挑战：传统封装杂散电感参数较大，难以匹 ...; 分类: 新闻通知 2023-9-26 10:44

【Update！】APCSCRM 2023: 近年来，随着以SiC、GaN等为代表的宽禁带半导体材料生产工艺的进一步突破，全方位提升了下游市场对宽禁带半导体的需求。宽禁带功率半导体在消费电子、汽车电子、工业自动化、5G通信等领域迎来前所未有的黄金机遇。全 ...; 分类: 公告通知 2023-9-26 10:36

“后起之秀”氮化镓未来几大新的增长点: 前言比碳化硅器件，氮化镓功率器件在同时对效率、频率、体积等综合方面有要求的场景中，将更有优势，比如氮化镓基器件已成功规模应用于快充领域。随着下游新应用规模爆发，以及氮化镓衬底制备技术不断取得突破，GaN ...; 分类: 新闻通知 2023-9-25 09:38

汉磊：2024年碳化硅产能将较今年增加一倍，2025年会是今年的三倍: 近日，据台媒报道，晶圆代工厂汉磊总经理刘灿文表示，目前客户下单仍相当保守，预期下半年营收将较上半年呈低个位数下滑。硅基制程产能利用将在50%以下。此外，由于客户端库存过剩、客户进行产品移转及设备性能升级 ...; 分类: 新闻通知 2023-9-25 09:35

SiC，全球都在卷！: 全球碳化硅 (SiC) 市场的非凡崛起无疑是引人注目的，早在 2017 年为特斯拉 Model 3 配备时，就开启了功率半导体应用从硅向 SiC 的转变。2019 年，芯片制造商 Wolfspeed 选择了Marcy纽约州尤蒂卡附近的 Nanocenter 工 ...; 分类: 新闻通知 2023-9-25 09:32

GaN上主驱！单次充电跑2500公里？: 近日，氮化镓技术在电动汽车上再次实现应用——搭载于主驱逆变器，续航里程超 2500公里。此外，通用汽车、采埃孚及hofer powertrain等企业都在布局GaN主驱技术，详情请往下看。muc22可行驶2574 公里搭载GaN逆变器9月 ...; 分类: 新闻通知 2023-9-22 09:43

邹广田院士：金刚石不仅能用作半导体，未来应用领域更广: 金刚石为何能用来做半导体？近日，中国科学院院士、超硬材料国家重点实验室主任邹广田在院士在金刚石产业大会上分享时表示，金刚石是集优异的电学、光学、力学、热学和化学等特性于一身的超宽禁带半导体，甚至被一些 ...; 分类: 新闻通知 2023-9-22 09:40

碳化硅衬底抛光材料的技术与产业进展技术交流活动成功举办！: 碳化硅单晶具有优异的热、电性能，在高温、高频、大功率、抗辐射集成电子器件领域有着广泛的应用前景。SiC衬底制成的半导体器件，可以更好满足高温、高压、大功率等条件下的应用需求。在SiC衬底的应用，表面超光滑是 ...; 分类: 联盟动态 2023-9-22 09:32

【优质项目征集啦】APCSCRM 2023系列活动——硬科技路演: 硬科技路演主题活动优质项目征集通知为进一步发挥宽禁带联盟桥梁纽带作用，提升宽禁带半导体领域的专业与产业优势，强化技术创新与产业赋能效果，推动宽禁带半导体产业链条上各企业、高校、院所间跨界融合创新，全面 ...; 分类: 公告通知 2023-9-22 09:23

供应链 | 如何保障下一代碳化硅器件的供需平衡？: 多种应用可从 SiC 器件的特性中受益作者：安森美 Ajay Sattu在工业、汽车和可再生能源应用中，基于宽禁带 (WBG) 技术的组件，比如 SiC，对提高能效至关重要。在本文中，安森美 (onsemi) 思考下一代 SiC 器件将如何发 ...; 分类: 新闻通知 2023-9-21 09:35

功率器件封装结构热设计大全: 摘要半导体技术的进步使得芯片的尺寸得以不断缩小，倒逼着封装技术的发展和进步，也由此产生了各种各样的封装形式。当前功率器件的设计和发展具有低电感、高散热和高绝缘能力的属性特征，器件封装上呈现出模块化 ...; 分类: 新闻通知 2023-9-21 09:33

东科与北京大学成立第三代半导体联合研发中心: 9月15日，东科半导体（安徽）股份有限公司与北京大学共同组建的第三代半导体联合研发中心正式揭牌成立。由北京大学科学研究部谢冰部长及马鞍山市委书记袁方共同为北大-东科联合研发中心揭牌。■图左为袁方书记，右为 ...; 分类: 新闻通知 2023-9-21 09:16

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