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爱仕特:SiC MOS拿下欧美车企 2022业绩将爆发
爱仕特:SiC MOS拿下欧美车企 2022业绩将爆发
陈宇,深圳爱仕特科技有限公司创始合伙人董事首席执行官国产SiC MOS迎来发展元年爱仕特已批量供货3年三代半风向:2021年,碳化硅器件的交期情况如何?贵公司如何确保产品交期?陈宇:2021年是国产SiC MOS芯片产业发 ...
分类:    2022-1-26 09:48
罗姆:2022 SiC旺盛需求仍将持续
罗姆:2022 SiC旺盛需求仍将持续
本期专访嘉宾:藤村雷太,罗姆半导体(上海)有限公司董事长三代半风向:碳化硅产业目前的交期情况如何?贵公司如何应对?藤村雷太:新冠肺炎疫情对电子行业的供应链整体也产生了巨大影响,经济活动出现暂时的停滞, ...
分类:    2022-1-26 09:37
化合积电公司金刚石基氮化铝产品发布
化合积电公司金刚石基氮化铝产品发布
化合积电自主研发生产的金刚石基氮化铝(AIN on Diamond),作为金刚石与氮化镓的缓冲层,具有均匀性好,可简化外延生长步骤,降低成本,减小异质衬底与外延层的晶格失配性等独特显著优势,为实现高质量GaN/AlGaN材料 ...
分类:    2022-1-26 09:36
800V SiC电驱系统分析
800V SiC电驱系统分析
交通运输行业的全球电气化需要开发高效且具有成本效益的电气化动力系统解决方案。牵引系统中 800 V 的应用实现了快速充电的优势,并可以减少导体的横截面积以降低重量和成本。由于电池仍然是电驱动系统的最主要成本 ...
分类:    2022-1-26 09:35
碳化硅为什么是快充充电桩的最优选?
碳化硅为什么是快充充电桩的最优选?
一辆纯电动车 (EV) 充满电需要多久?如果借助家用交流电源的话,恐怕怎么也得花上一整个晚上。为解决充电时间问题,三级「快速」直流充电技术应运而生,有望将充电时间从数小时减少至数分钟。本文中,我们将探讨转换 ...
分类:    2022-1-25 11:51
车规级功率半导体IGBT
车规级功率半导体IGBT
国内各家(英飞凌、安森美)车载 IGBT 的产品性能上的对比情况车载 IGBT 分为几个层级,主要分为 A0/A00 级以下,A 级车,还有一些专用车例如物流和大巴车。在 2015 年以前是没有 IGBT 车规级的说法的,是英飞凌和一 ...
分类:    2022-1-25 09:00
PPT | 车规级功率器件封装及可靠性
PPT | 车规级功率器件封装及可靠性
来源:2022APS第十届国际汽车动力系统峰会暨电驱总成关键技术年会作者:邓二平 博士
分类:    2022-1-25 09:00
【政策工信部】:今年将新培育3000家左右“小巨人”企业
【政策工信部】:今年将新培育3000家左右“小巨人”企业
来源:工业和信息化部1月24日,工业和信息化部举办中小企业发展情况新闻发布会。工信部副部长徐晓兰出席并介绍中小企业发展情况。徐晓兰指出,党中央、国务院高度重视中小企业发展。工业和信息化部会同有关部门坚决 ...
分类:    2022-1-25 08:59
功率半导体材料分析
功率半导体材料分析
✎ 前言正如大家所熟知,单片芯片成本=(某工艺某foundry对应的wafer的价格/一个wafer可以切出来的芯片die的个数+封装和测试单片的费用)/良率+ IP的Royalty其中wafer的价格本身也是跟芯片设计本身的复杂度相关 ...
分类:    2022-1-24 14:23
抢滩车用SiC市场,比亚迪半导体上市时间确定了
抢滩车用SiC市场,比亚迪半导体上市时间确定了
历经一次IPO中止,比亚迪半导体即将迎来创业板首发上会。1月20日,深交所创业板上市委2022年第五次审议会议公告显示,比亚迪半导体等三家企业将于1月27日在创业板首发上会。据了解,比亚迪半导体以车规级半导体为核 ...
分类:    2022-1-24 14:21
派恩杰:2022国产车规SiC将爬坡上量
派恩杰:2022国产车规SiC将爬坡上量
本期专访嘉宾:派恩杰创始人兼总裁黄兴三代半风向:您认为,过去的一年,第三代半导体产业有哪些比较重要的事件?黄兴:新能源受到全球政府的推动与支持,与新能源相关的半导体芯片需求激増,导致产能紧缺。绿色低碳 ...
分类:    2022-1-24 14:19
8英寸硅基GaN龙头英诺赛科增设美国硅谷及比利时办公室
8英寸硅基GaN龙头英诺赛科增设美国硅谷及比利时办公室
中国8英寸硅基氮化镓(GaN)功率器件IDM厂商英诺赛科宣布启动国际业务,通过在美国硅谷及比利时鲁汶增设设计及销售支持办公室,为客户提供更好的支持与服务。集微网消息,近日,中国8英寸硅基氮化镓(GaN)功率器件I ...
分类:    2022-1-24 11:46
“双碳”目标下三代半导体的发展分析
“双碳”目标下三代半导体的发展分析
摘 要:第三代半导体是以碳化硅和氮化镓为代表,具备高频率、高效率、高功率、耐高压、耐高温、高导热等优越性能,是新一代移动通信、新能源汽车、高速轨道列车、能源互联网产业自主创新发展和转型升级的重点核心材 ...
分类:    2022-1-24 11:45
总投资90亿元,背后是吉利?这个碳化硅项目迎来新进展
总投资90亿元,背后是吉利?这个碳化硅项目迎来新进展
1月15日,广州芯粤能半导体项目顺利完成首块筏板浇筑,这标志着项目进入主体结构施工阶段。据悉,项目位于广州市南沙区万顷沙镇,总建筑面积约15.9万平方米,主要建设内容包括芯片生产厂房、生产调度研发厂房、综合 ...
分类:    2022-1-21 11:22
Transphorm上个月出货超过100万颗SuperGaN芯片
Transphorm上个月出货超过100万颗SuperGaN芯片
出厂的FET用于亚太地区新老客户制造的45 W至300 W电源适配器和快速充电器GaN 公司 Transphorm 宣布,在2021 年 12 月,其 SuperGaN Gen IV FET出货超过 100 万个。这一里程碑证实了该公司先前声明的有满足大批量合格 ...
分类:    2022-1-21 11:16

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