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东芝半导体全新SiC-MOSFET，强悍性能一睹为快！: 今日，东芝在官网发布了最新研发的SiC-MOSFET器件—MG800FXF2YMS3。据悉，该款新产品采用具有高度安装兼容性的iXPLV（智能软包装低压）封装，满足了轨道车辆逆变器和转换器以及可再生能源发电系统等工业应用对于高效 ...; 分类: 联盟动态 2022-1-21 11:12

【标准复审】关于开展宽禁带联盟第二批团体标准复审工作的通知: 关于中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟第二批团体标准的复审通知各相关单位：截至2021年底，宽禁带联盟第二批团体标准已发布实施满三年，根据《中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟团体标准管理办法》（以下简称《 ...; 分类: 公告通知 2022-1-21 11:07

回顾 | 2021全球碳化硅衬底产能扩产潮的背后: 下游需求触动全球碳化硅产业迎扩产潮2021年，随着新能源汽车、5G 等应用起量，对碳化硅衬底需求升温，许多碳化硅衬底企业相继投入布局，今年下半年以来，不少厂商扩大投资产能、或以签长约方式确保上游材料稳定供应 ...; 分类: 联盟动态 2022-1-20 15:35

垂直结构GaN功率器件的最新进展: 近年来，宽禁带（WBG）电力电子器件的发展取得了显著进展，其主要驱动因素是其比硅器件更高的开关频率，以及由此提高开关模式功率转换器的功率密度和效率的能力。大多数商用WBG功率器件基于碳化硅（SiC）或氮化镓（G ...; 分类: 联盟动态 2022-1-20 15:34

SiC冲64亿！2022意法半导体有哪些动作？: 2021年，第三代半导体产业迎来了“高光时刻”，2022年，产业如何更好地“乘风破浪”？除旧迎新之际，“三代半风向”特别邀请了一批SiC、GaN产业专家，一同回顾2021、展望2022，希望通过一系列专访报道，为产业打开新 ...; 分类: 联盟动态 2022-1-20 15:34

碳化硅和氮化镓机会来了？我国新能源汽车连续7年销量全球第一: 日前，工信部发布数据显示，2021年，我国新能源汽车销售完成352.1万辆，连续7年位居全球第一。其中，新能源汽车出口表现突出。2021年，新能源汽车出口31万辆。电动化浪潮势不可挡，这给碳化硅和氮化镓带来了极大的机 ...; 分类: 联盟动态 2022-1-20 15:33

A*STAR 和 Soitec 宣布开展 SiC 研究合作: 合作将使用 Soitec 的 Smart Cut 技术和 IME 的试验生产线来制造 200 mm 直径的 SiC 半导体衬底新加坡科学技术研究局 (A*STAR) 的微电子研究所 (IME) 和半导体材料公司 Soitec 宣布开展研究合作，开发下一代 SiC 半 ...; 分类: 联盟动态 2022-1-19 11:24

华润微：IGBT 和 SiC MOS 会共存: 来源：内容来自摩尔芯闻综合，谢谢。近日，华润微发布了一份投资者关系记录表，在记录中有投资者问到，公司将来在 IGBT、SiC MOS 产品领域投入的资源力度？华润微回应说：“我们认为未来 IGBT 和 SiC MOS 会共存，在 ...; 分类: 联盟动态 2022-1-19 11:24

氮化镓技术概况: 来源：芯片工艺技术; 分类: 联盟动态 2022-1-19 11:23

围攻SiC衬底龙头: 因为新能源汽车的火热，SiC正在以前所未有的速度增长。据Yole统计预测，自2001年碳化硅器件首次商用以来，这个新兴器件在过去多年已经获得了市场的证明。而整个SiC器件市场在2019年至2025年间将以30%的CAGR增长，截 ...; 分类: 联盟动态 2022-1-19 11:22

GaN功率半导体问题及挑战: 随着对新型汽车电池电动汽车 (BEV) 的需求升温，汽车制造商正在寻找解决方案来满足功率半导体严格的零缺陷目标。氮化镓(GaN) 和碳化硅(SiC) 宽带隙功率半导体为汽车制造商提供了一系列新的电动汽车解决方案，但如何 ...; 分类: 联盟动态 2022-1-18 11:41

安森美2022：加大SiC投资，布局8英寸: 2021年12月23日举行的安森美(onsemi)汽车方案在线媒体交流会上，安森美中国区应用工程总监吴志民表示，安森美具备全面的符合车规认证的产品组合，其智能电源技术推进汽车功能电子化，包括先进的碳化硅(SiC)、超级结M ...; 分类: 联盟动态 2022-1-18 11:40

央企重组再现！事关第三代半导体: 继凤凰光学整合中电科旗下两家半导体材料公司后，中电科又一重组方案揭开面纱。昨日，中瓷电子发布公告拟筹划以发行A股股份的方式购买中电科13所GaN通信基站射频芯片业务，以及中电科13所等股东持有的河北博威集成电 ...; 分类: 联盟动态 2022-1-18 11:40

碳化硅器件成本拆分？产业链竞争格局？Wolfspeed 和罗姆产品对比？: 碳化硅器件的成本拆分？从衬底-外延-器件-封装，是怎么拆分的？毛利？答：基本上衬底占 50%，外延 20%。剩下 30%，工艺占 20%，封装占 10%。毛利率的话，国内厂家毛利率肯定要比国外更低一点。细分到衬底这个环节， ...; 分类: 联盟动态 2022-1-17 10:32

吴志民：扩大碳化硅产能专注汽车智能电源和智能感知系统: 文章来源：中国汽车报网近日，中汽协发布的数据显示，2021年1-11月，我国新能源汽车销量接近300万辆。中汽协负责人指出，新能源汽车销量逐月快速提升，进入爆发式增长新阶段。随之而来的是，半导体碳化硅(SiC)成为汽 ...; 分类: 联盟动态 2022-1-17 10:31

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