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先进碳化硅技术，助力简化半导体设备设计: 半导体制造和组装厂遍布全球，其运行电网电压多种多样。为服务于全球市场，针对此类应用销售专业设备的 OEM 需要在其设备上设置多个输入电压选项。正因如此，Astrodyne TDI（ATDI）为其新型 Kodiak 电源平台选择了 W ...; 分类: 联盟动态 2022-6-1 15:13

蓉矽半导体：1200V车规级碳化硅二极管成功量产: 据成都蓉矽半导体有限公司官方发布消息，具有自主知识产权的1200V碳化硅二极管产品“NovuSiC®EJBS™”系列已经量产，蓉矽半导体通过器件结构与工艺优化，获得了有超低漏电（2μA）且抗浪涌电流能力等同MPS ...; 分类: 联盟动态 2022-6-1 15:12

特邀报告简介1|第三届亚太碳化硅及相关材料国际会议: 特邀报告-APCSCRM2022宽禁带半导体行业材料、器件、应用等领域专家大咖出席本届国际会议。APCSCRM 2022会议主题包括半导体材料生长与外延技术半导体器件及测试分析技术半导体封装及应用The Speakers本届会议将邀请近 ...; 分类: 公告通知 2022-6-1 15:11

西线无战事，碳化硅五巨头的硝烟（下）: Wolfspeed 8英寸碳化硅衬底的结构质量和化学机械抛光（CMP）工艺后的表面质量都表现出色（来源：wolfspeed）罗姆 Rohm罗姆作为一家在东京证卷交易所上市的科技企业，其投资者关系网站上提供的英文资料有限。但是从能 ...; 分类: 联盟动态 2022-5-31 11:54

碳化硅器件封装进展综述及展望: 摘要碳化硅（SiC）具有禁带宽、临界击穿场强大、热导率高、高压、高温、高频等优点。应用于硅基器件的传统封装方式寄生电感参数较大，难以匹配 SiC 器件的快速开关特性，同时高温工况下封装可靠性大幅降低，为充 ...; 分类: 联盟动态 2022-5-31 11:52

西线无战事，碳化硅五巨头的硝烟（上）: 毋庸置疑，碳化硅已经成为了半导体行业，特别是功率半导体细分市场的那个“远方”。行业老对手和新玩家纷纷涌入，加倍下注（double down）这个新兴市场。其中不但有射频大厂Qorvo跨界收购UnitedSiC，还有三安、露笑 ...; 分类: 联盟动态 2022-5-31 11:52

创新GaN工艺：有望实现低成本、大规模生产: 日本东北大学开发出了一种新型GaN衬底制备工艺，实现了多项创新。5月26日，日本东北大学对作为GaN（氮化镓）衬底的量产法而开发的“低压酸性单热（LPAAT）法”的实际应用进行了研究，明确了所使用的种子衬底的质量对 ...; 分类: 联盟动态 2022-5-31 11:51

北方华创：SiC长晶设备预计出货超500台，8吋长晶炉已完成研发: 5月26日，在北方华创2021年度业绩说明会上，北方华创董事、执行委员会副主席、总裁陶海虹称，公司目前碳化硅长晶设备订单饱满，预计今年出货将超500台，已成为国内主流客户的首选。同时，今日华创在投资者平台上回复 ...; 分类: 联盟动态 2022-5-30 19:08

基于SiC的6.6kW双向OBC电路方案: 基于SiC的6.6kW双向OBC电路方案—designing 6.6kw bidirectionalon-board-chargers来源：电力电子技术与新能源; 分类: 联盟动态 2022-5-30 19:07

8.4亿！碳化硅充电桩项目开建: 前段时间，Wolfspeed宣布将为 Rhombus 充电设施提供SiC MOSFET（链接）；近日，美国又一碳化硅充电桩项目开建，还获得吉利、SK集团等投资。FreeWire 募资8.4亿加速 SiC 充电桩部署4月29日，美国超快电动汽车充电和能 ...; 分类: 联盟动态 2022-5-30 19:07

中国科大龙世兵教授课题组在氧化镓功率电子器件领域取得重要进展: 近日，中国科大微电子学院龙世兵教授课题组两篇论文入选第34届功率半导体器件和集成电路国际会议（ISPSD，全称为：IEEE International Symposium on Power Semiconductor Devices and ICs）。ISPSD是功率半导体器件 ...; 分类: 联盟动态 2022-5-30 19:06

市场推广机会，了解一下｜第三届亚太碳化硅及相关材料国际会议: 国际会议 x 行业展览会员优享，折扣多多SPONSOR距离APCSCRM2022还剩不到2个月啦快来看看有哪些市场推广机会让你的企业展风采赢商机01 赞助套餐精选套餐满足多样需求最大优惠福利一年一次名额有限，预订从速- 展位布 ...; 分类: 公告通知 2022-5-27 10:28

昭和电工（SDK）实施8英寸碳化硅晶圆技术开发9年计划: 5月23日, 昭和电工（SDK）提出的“8英寸SiC晶圆技术开发计划”被日本新能源和工业技术开发组织(NEDO)选定为“绿色创新基金项目”。而就在今年3月，昭和电工刚刚宣布正式量产直径6英寸(150mm)的碳化硅晶圆。2020 年10 ...; 分类: 联盟动态 2022-5-27 10:27

「一图GET」一图搞懂碳化硅——晶圆制造篇: 来源：碳化硅芯观察; 分类: 联盟动态 2022-5-27 10:27

华中科技大学｜宽禁带半导体封装集成技术研究: 来源：碳化硅芯观察; 分类: 联盟动态 2022-5-27 10:25

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