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投资150亿比亚迪新能源汽车项目落户西安: 汽车电子应用网消息，12月5日，比亚迪新能源汽车零部件产业园项目签约及开工仪式在西安举行。据了解，该项目计划总投资150亿元，预计2024年建成投产，达产后将实现年产值约700亿元。项目落户西安市高新区草堂基地和 ...; 分类: 联盟动态 2021-12-8 13:42

技术分享｜瞻芯电子-基于SiC的高密度充电桩模组设计: 分类: 联盟动态 2021-12-8 13:36

SiC 碳化硅半导体变流技术在有轨电车的应用：西门子交通和慕尼黑市政公司成功完成测试: 导读ID：RailWorldSiC 碳化硅半导体变流技术在有轨电车的应用：西门子交通和慕尼黑市政公司成功完成测试一辆配备 SiC碳化硅技术的西门子Avenio 有轨电车车辆在慕尼黑在一年时间累计安全运行65,000 公里能耗减少了 1 ...; 分类: 联盟动态 2021-12-8 11:47

800V为什么倾向于SiC的功率模块？成本情况？性能变化？: 1.乘用车电压平台400V升级800V的趋势已经明确在升级过程中，对电驱系统中的功率器件和其他零部件有什么新的要求？为什么倾向于SiC的功率模块？我认为乘用车400V电压平台的时代还没结束，800V的趋势就来了。400V升级 ...; 分类: 联盟动态 2021-12-7 10:26

日本厂商加码SiC，东芝扩产十倍: 抢攻电动车(EV)商机、日厂忙增产EV用次世代半导体「碳化硅(SiC)功率半导体」，其中东芝(Toshiba)传出计划将产量扩增至10倍。日经新闻3日报导，因看好来自电动车(EV)的需求将扩大，也让东芝(Toshiba)、罗沐(Rohm)等日 ...; 分类: 联盟动态 2021-12-7 10:24

华为又一动作！化合物半导体实验室+人才资源两手抓: 在布局化合物半导体市场的道路上，华为最近又迈出了新的一步。实验室+人才资源两手抓西电新闻网消息显示，11月26日，西安电子科技大学（以下简称“西电”）与华为签署了“化合物半导体联合实验室”及“集成电路卓越 ...; 分类: 联盟动态 2021-12-7 10:23

国家工信安全中心：主要国家半导体产业政策走向及对我国的启示: 第十九场“工信安全智库”系列报告在线发布活动成功举办，信息政策所技术产业研究室王宏洁发布报告《主要国家半导体产业政策走向及对我国的启示》。报告认为，受到疫情带来的线上需求激增、技术升级迭代造成的单位产 ...; 分类: 联盟动态 2021-12-7 10:20

功率半导体：新能源需求引领，行业快速发展（四）: 4.3.2. 复盘历史缺货周期，国产替代有望加速行业缺货是国内功率半导体厂商完成客户导入，实现快速发展的重要契机。因此，对于国内功率半导体企业而言，下游需求放量或者上游供给短缺导致的产品缺货阶段，是其实现 ...; 分类: 联盟动态 2021-12-6 11:45

功率半导体：新能源需求引领，行业快速发展（三）: 3.2.2. IGBT是逆变器核心，国内市场空间广阔IGBT等功率半导体是逆变器实现直流转交流的关键所在，在逆变器成本中约占据 13%的价值。IGBT 和MOSFET 等电力电子开关器件的高频率开合特性是逆变器实现直流电转交流电 ...; 分类: 联盟动态 2021-12-6 11:43

功率半导体：新能源需求引领，行业快速发展（二）: 2.2. 行业特性二：IDM模式与委外代工共存，技术迭代与产能供给齐飞半导体行业内主要存在 IDM与垂直分工两种经营模式。IDM模式即垂直一体化模式，是指半导体企业除进行半导体设计外，业务范围还包括芯片制造、封装 ...; 分类: 联盟动态 2021-12-6 11:38

功率半导体：新能源需求引领，行业快速发展（一）: 1.1. 简介：能源转换的核心器件，细分品类众多功率半导体是电子装置中电能转换与电路控制的核心，主要指能够耐受高电压或承受大电流的半导体分立器件，主要用于改变电子装置中电压和频率、直流交流转换等。功率半导 ...; 分类: 联盟动态 2021-12-6 11:05

新时代，芯机遇，他想扛起碳化硅芯片国产替代的大旗: 碳中和、碳达峰成为了2021年最高频的词汇。随着“双碳”战略的逐步落地，降低能耗和清洁能源替代成为了市场的新风向，特别是新能源汽车的快速发展，导致碳化硅半导体（SiC）市场需求急剧旺盛起来。一时间，SiC芯片的 ...; 分类: 联盟动态 2021-12-6 10:53

第三代半导体的明日之星-SiC碳化硅: 汽车业的世纪革命：电动车世界第一台汽车，在1885年问世。汽车产业发展至今，电动车所带来的世纪革命已然成型。随着各国的绿能政策推动、碳排放标准的限制，电动车销售量预估到2030年将达到2200万辆，市场规模成长近 ...; 分类: 联盟动态 2021-12-6 10:53

博世开启碳化硅芯片大规模量产计划: 12月3日，博世中国官方发布消息称，经过多年的研发，博世目前准备开始大规模量产由碳化硅这一创新材料制成的功率半导体，以提供给全球各大汽车生产商。未来，越来越多的量产车将搭载博世生产的碳化硅芯片。“碳化硅 ...; 分类: 联盟动态 2021-12-6 10:52

松山湖材料实验室与北京大学共同研制出4英寸氮化铝单晶模板: 2021年10月，松山湖材料实验室第三代半导体团队和北京大学物理学院宽禁带半导体研究中心王新强教授团队共同研制出4英寸无开裂高质量氮化铝单晶模板，为降低深紫外发光器件的成本清除了最主要障碍，可推动深紫外发光 ...; 分类: 联盟动态 2021-12-6 10:52

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