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日本厂商加码SiC，东芝扩产十倍: 抢攻电动车(EV)商机、日厂忙增产EV用次世代半导体「碳化硅(SiC)功率半导体」，其中东芝(Toshiba)传出计划将产量扩增至10倍。日经新闻3日报导，因看好来自电动车(EV)的需求将扩大，也让东芝(Toshiba)、罗沐(Rohm)等日 ...; 分类: 联盟动态 2021-12-7 10:24

华为又一动作！化合物半导体实验室+人才资源两手抓: 在布局化合物半导体市场的道路上，华为最近又迈出了新的一步。实验室+人才资源两手抓西电新闻网消息显示，11月26日，西安电子科技大学（以下简称“西电”）与华为签署了“化合物半导体联合实验室”及“集成电路卓越 ...; 分类: 联盟动态 2021-12-7 10:23

国家工信安全中心：主要国家半导体产业政策走向及对我国的启示: 第十九场“工信安全智库”系列报告在线发布活动成功举办，信息政策所技术产业研究室王宏洁发布报告《主要国家半导体产业政策走向及对我国的启示》。报告认为，受到疫情带来的线上需求激增、技术升级迭代造成的单位产 ...; 分类: 联盟动态 2021-12-7 10:20

功率半导体：新能源需求引领，行业快速发展（四）: 4.3.2. 复盘历史缺货周期，国产替代有望加速行业缺货是国内功率半导体厂商完成客户导入，实现快速发展的重要契机。因此，对于国内功率半导体企业而言，下游需求放量或者上游供给短缺导致的产品缺货阶段，是其实现 ...; 分类: 联盟动态 2021-12-6 11:45

功率半导体：新能源需求引领，行业快速发展（三）: 3.2.2. IGBT是逆变器核心，国内市场空间广阔IGBT等功率半导体是逆变器实现直流转交流的关键所在，在逆变器成本中约占据 13%的价值。IGBT 和MOSFET 等电力电子开关器件的高频率开合特性是逆变器实现直流电转交流电 ...; 分类: 联盟动态 2021-12-6 11:43

功率半导体：新能源需求引领，行业快速发展（二）: 2.2. 行业特性二：IDM模式与委外代工共存，技术迭代与产能供给齐飞半导体行业内主要存在 IDM与垂直分工两种经营模式。IDM模式即垂直一体化模式，是指半导体企业除进行半导体设计外，业务范围还包括芯片制造、封装 ...; 分类: 联盟动态 2021-12-6 11:38

功率半导体：新能源需求引领，行业快速发展（一）: 1.1. 简介：能源转换的核心器件，细分品类众多功率半导体是电子装置中电能转换与电路控制的核心，主要指能够耐受高电压或承受大电流的半导体分立器件，主要用于改变电子装置中电压和频率、直流交流转换等。功率半导 ...; 分类: 联盟动态 2021-12-6 11:05

新时代，芯机遇，他想扛起碳化硅芯片国产替代的大旗: 碳中和、碳达峰成为了2021年最高频的词汇。随着“双碳”战略的逐步落地，降低能耗和清洁能源替代成为了市场的新风向，特别是新能源汽车的快速发展，导致碳化硅半导体（SiC）市场需求急剧旺盛起来。一时间，SiC芯片的 ...; 分类: 联盟动态 2021-12-6 10:53

第三代半导体的明日之星-SiC碳化硅: 汽车业的世纪革命：电动车世界第一台汽车，在1885年问世。汽车产业发展至今，电动车所带来的世纪革命已然成型。随着各国的绿能政策推动、碳排放标准的限制，电动车销售量预估到2030年将达到2200万辆，市场规模成长近 ...; 分类: 联盟动态 2021-12-6 10:53

博世开启碳化硅芯片大规模量产计划: 12月3日，博世中国官方发布消息称，经过多年的研发，博世目前准备开始大规模量产由碳化硅这一创新材料制成的功率半导体，以提供给全球各大汽车生产商。未来，越来越多的量产车将搭载博世生产的碳化硅芯片。“碳化硅 ...; 分类: 联盟动态 2021-12-6 10:52

松山湖材料实验室与北京大学共同研制出4英寸氮化铝单晶模板: 2021年10月，松山湖材料实验室第三代半导体团队和北京大学物理学院宽禁带半导体研究中心王新强教授团队共同研制出4英寸无开裂高质量氮化铝单晶模板，为降低深紫外发光器件的成本清除了最主要障碍，可推动深紫外发光 ...; 分类: 联盟动态 2021-12-6 10:52

ST携手A*STAR微电子研究所研发电动汽车和工业用碳化硅: 新加坡科学技术研究局微电子研究所 (A*STAR IME) 和意法半导体(简称ST) 共同宣布，双方将在汽车和工业市场电力电子设备用碳化硅 (SiC) 领域展开研发 (RD) 合作。此次合作为新加坡建立全方位的SiC生态系统奠定基础， ...; 分类: 联盟动态 2021-12-3 17:48

晶湛半导体总部大楼正式奠基: 2021年12月2日上午，晶湛半导体总部大楼建设项目奠基仪式在苏州工业园区纳米城正式举行。该项目地块位于苏州工业园区百川街西、南荡田巷北，建成后将成为全球领先的氮化镓外延研发生产基地。苏州工业园区党工委副书 ...; 分类: 联盟动态 2021-12-3 17:45

“拯救”SiC的几大新技术: 碳化硅（SiC）作为第三代半导体材料中的代表性材料，是一种具有1X1共价键的硅和碳化合物。据说，碳化硅最早是人们在太阳系刚诞生的46亿年前的陨石中发现的，所以又被称为“经历46亿年时光之旅的半导体材料”。早在20 ...; 分类: 联盟动态 2021-12-3 17:45

粤港澳院士峰会“摸高”第三代半导体产业广东打造集成电路第三极: “千万不要忘记创新，没有真正的创新，我们是很难走到最前面去的。”“每个人应坚持做自己的东西，不要去重复，更要避免看到热点就一拥而上。”“政府要有耐心，产业界要有良心，研究要有静心。”……正在东莞松山湖 ...; 分类: 联盟动态 2021-12-3 17:44

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