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德州仪器GaN技术再获突破！携手台达打造高效能服务器电源供应器: 9月23日，德州仪器（TI）宣布其氮化镓（GaN）技术和 C2000™ 实时微控制器（MCU），辅以台达（Delta Electronics）长期耕耘之电力电子核心技术，为数据中心开发设计高效、高功率的企业用服务器电源供应器（PSU ...; 分类: 联盟动态 2021-9-28 11:06

中国科大在氮化镓p-n异质结中实现光电流极性反转: 近日，中国科学技术大学微电子学院龙世兵教授、孙海定研究员团队在氮化镓（GaN）半导体p-n异质结中实现了独特的光电流极性反转（即双向光电流现象）。相关成果以“Bidirectional photocurrent in p–n heterojunctio ...; 分类: 联盟动态 2021-9-28 11:05

晶湛展示300mm硅基氮化镓HEMT晶圆: 外延片在200V、650V和1200V功率应用中表现出均匀性和低晶圆弯曲度位于中国苏州工业园区的GaN晶圆外延片代工厂晶湛半导体宣布，它已经展示了一系列高质量的300mm硅基氮化镓HEMT外延片，它们具有良好的厚度均匀性和低 ...; 分类: 联盟动态 2021-9-28 11:05

「泛谈」宽禁带材料用于电力电子：现在和未来: 电力电子器件是半导体领域中一个未被重视的部分。电力电子器件和系统对几乎所有依靠电力运行的设备的运行都至关重要。电力电子器件是用于控制和调整提供给终端电路的电力的半导体器件。这些器件一般与电阻、电感和电 ...; 分类: 联盟动态 2021-9-28 11:05

市场需求扩大，多家晶圆厂已加码SiC供应: 碳化硅(SiC)芯片经常出现在媒体报导中，这一事实充份预告着这种宽能隙(wide bandgap；WBG)半导体材料已经认证，可望成为打造更小、更轻且更高效的电力电子组件之颠覆性半导体技术。图1：因应基于SiC的功率半导体需求 ...; 分类: 联盟动态 2021-9-27 10:44

产品回顾 | 比亚迪e平台3.0电控单元中的全新一代SiC电控: 9月8日，比亚迪在深圳正式发布e平台 3.0版，这是比亚迪继2018年发布2.0版后的又一次重大升级。比亚迪最新的技术是在行业主流技术的基础上，进一步整合出了8合1电驱总成，包含了驱动电机、减速器、驱动电机控制器、PD ...; 分类: 联盟动态 2021-9-27 10:42

又有车企采用GaN！市场规模近400亿？: 前段时间，宝马汽车跟GaN Systems签订了6.5亿元的GaN供货协议（.点这里.），氮化镓“上车”话题瞬间被引爆。最近，又有一家氮化镓企业与汽车相关企业达成战略合作，氮化镓“上车”开始提速。Navitas产品也将上车节能 ...; 分类: 联盟动态 2021-9-27 10:27

碳化硅全球争夺战升级：国产厂商的突破之机在哪里？: 在下游需求增长远大于产能的产业现状下，碳化硅正成为下一步全球半导体竞争中的重要战略物资，全球厂商的竞争卡位赛已悄然升级。国内产业链如何把握这样一个后摩尔时代“换档期”所释放的中国机会？作者｜Carrie 校 ...; 分类: 联盟动态 2021-9-26 17:52

碳化硅最为关键的技术，亟待突破: 第三代半导体发展如火如荼，在碳化硅的领域，已掌握基板技术的美日大厂已成三雄鼎立，国内也豪掷巨资想要在半导体领域大翻身，中国台湾在碳化硅各个制程都有所著墨和布局，尤其是在关键的长晶领域，需要高度关注。长 ...; 分类: 联盟动态 2021-9-26 17:52

晶湛半导体再“升级”，国产12英寸1200V 氮化镓来了: 日前，苏州晶湛半导体有限公司（以下简称“晶湛半导体”）展示了用于200V、650V和1200V电源应用的12英寸 GaN-on-Si 外延片。这为主流12英寸 CMOS兼容线上的HEMT晶体管生产铺平了道路。晶湛半导体成立于2012年，仅在 ...; 分类: 联盟动态 2021-9-26 17:51

持续碳化硅产品创新，践行绿色可持续发展: 出品 21ic中国电子网刘岩轩网站：21ic.com2021年一个绕不开的话题是“双碳”，各行各业都在向着节能减排的方向努力，其中半导体厂商扮演着重要的角色——如何设计出创新的器件来提高能源利用效率，同时提升自身的生 ...; 分类: 联盟动态 2021-9-26 17:51

英飞凌：硅和碳化硅双管齐下，冷切割技术增加产能: 日前，英飞凌科技大中华区高级副总裁兼汽车电子事业部负责人曹彦飞先生应邀出席世界新能源汽车大会，并在会上就“更环保、更安全、更智能的汽车半导体发展之路”为主题发表了演讲。其中，关于车规级功率芯片的部分， ...; 分类: 联盟动态 2021-9-24 09:39

功率半导体报告：下游需求爆发供给产能紧缺，功率半导体景气上行: 来源：平安证券; 分类: 联盟动态 2021-9-24 09:38

SK集团宣布将继续投资7000亿韩元扩大碳化硅晶圆业务: SK集团计划在碳化硅（SiC）半导体晶圆业务上投资7000亿韩元，以到2025年成为世界尖端材料市场的龙头。据外媒报道，SK集团的控股公司最近表示，到2025年将在尖端材料领域投资5.1万亿韩元。其中，7000亿韩元用于SiC晶 ...; 分类: 联盟动态 2021-9-24 09:38

【联盟动态】联盟第四批两项团体标准正式发布啦: 联盟第四批两项团体标准已在全国团体标准信息平台发布，自9月22日起实施。跳转下载：http://www.iawbs.com/portal.php?mod=viewaid=417; 分类: 联盟动态 2021-9-24 09:37

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