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化合物半导体：行业风起云涌，大势所趋大有可为（下）: 4、SiC：高温大功率材料首选，新能源汽车领域为最大驱动力4.1SiC是大势所趋，市场前景广阔碳化硅（SiC）由硅元素与碳元素组成，是原子的复合体，其物理特性取决于晶体中碳、硅原子的排列结构，性能差异主要取决于硅 ...; 分类: 联盟动态 2021-8-6 09:50

化合物半导体：行业风起云涌，大势所趋大有可为（中）: 2.3竞争格局：产业链各环节以海外厂商为主导目前，GaAs产业链环节以欧美、日本和台湾厂商为主导。从GaAs外延片生产环节来看，根据Strategy Analytics数据，前四大GaAs外延片厂商为英国厂商IQE、台湾地区厂商全新光电 ...; 分类: 联盟动态 2021-8-6 09:48

化合物半导体：行业风起云涌，大势所趋大有可为（上）: 核心观点化合物半导体市场风起云涌，市场前景广阔。随着5G、IoT物联网时代的来临，以砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）为代表的化合物半导体市场有望快速崛起。其中，GaAs是手机PA和Switch的主流材料， ...; 分类: 联盟动态 2021-8-6 09:44

氮化镓厂商Transphorm宣布收购AFSW晶圆厂: 8月3日，据BUSINESS WIRE消息，氮化镓厂商Transphorm宣布，收购AFSW晶圆厂设施的100%权益。这笔交易标志着Transphorm及其现有的 AFSW 晶圆制造工厂向前迈出了一大步。Transphorm是一家高可靠性、高性能氮化镓 (GaN) ...; 分类: 联盟动态 2021-8-5 09:30

中国半导体人才荒愈演愈烈: 中国大陆的半导体产业欣欣向荣，与之相对应，半导体人才匮乏局面愈加突出。不过，这种情形并不是大陆的专利，海峡对岸的台湾地区同样受人才荒的困扰，特别是最近两年全球半导体产能吃紧，晶圆厂扩产提速，这种情况下 ...; 分类: 联盟动态 2021-8-5 09:29

国产化进程大提速，SiC衬底迎来黄金成长期: 随着下游新能源汽车、充电桩、光伏、5G基站等领域的爆发，引爆了对第三代半导体——碳化硅材料衬底、外延与器件方面的巨大市场需求，国内众多企业纷纷通过加强技术研发与资本投入布局碳化硅产业，今天我们首先来探讨 ...; 分类: 联盟动态 2021-8-5 09:29

杂质和缺陷对SiC单晶导热性能的影响: 碳化硅(SiC)晶体是一种重要的第三代半导体材料，且具有优异的导热特性，以其为衬底材料制成的大功率器件可以在多种极端环境下使用，因此研究SiC单晶材料热导率的影响因素对SiC电子器件的应用具有重要的意义。但影响S ...; 分类: 联盟动态 2021-8-5 09:28

意法半导体制造出首批 200毫米SiC晶圆: 向200毫米晶圆的过渡，标志着支持汽车和工业市场的产能建设取得了里程碑式的进展意法半导体宣布已在其位于瑞典 Norrköping 的工厂制造出首批200毫米（8英寸）SiC晶圆，用于下一代功率器件的原型开发。向200毫米 ...; 分类: 联盟动态 2021-8-4 11:03

价格暴涨70倍！市场监管总局出手整治汽车芯片价格乱象: 8月3日午间，国家市场监管总局发布通知，宣布“对涉嫌哄抬价格的汽车芯片经销企业立案调查”。该通知显示，针对汽车芯片市场哄抬炒作、价格高企等突出问题，近日，市场监管总局根据价格监测和举报线索，对涉嫌哄抬价 ...; 分类: 联盟动态 2021-8-4 11:00

吉利汽车与罗姆半导体缔结以碳化硅为核心的战略合作伙伴关系: 中国领先汽车制造商吉利汽车集团（以下简称“吉利”）与全球知名半导体制造商罗姆半导体集团（以下简称“罗姆”）缔结了战略合作伙伴关系，双方将共同致力于汽车领域的先进技术开发。近日，双方举行了战略合作协议线 ...; 分类: 联盟动态 2021-8-4 11:00

2021年7月热点资讯汇编｜聚焦第三代半导体前沿: 1、科锐GaN-on-SiC功率放大器结合MaxLinear线性化技术，高效赋能新型超宽带5GGaN-on-SiC 和高度有效线性化技术的采用，可以实现更高效率的无线传输，带来显著的功率、散热和成本等方面节约，从而加快 5G 的部署。科 ...; 分类: 联盟动态 2021-8-3 11:25

SiC，进入八英寸时代: 近些年来，随着汽车和工业的升级，以SiC为代表的第三代化合物开始受到行业的青睐。但受到成本的影响，SiC的市场还处于爆发的前夕。从实际情况上看，目前多数SiC都采用的4英寸、6英寸晶圆进行生产，而6英寸和8英寸的 ...; 分类: 联盟动态 2021-8-3 11:24

5G进入爬坡期，这个关键因素，决定了它的成败: 2021年上半年，国内5G推进取得了不错的进展。根据工信部最新的数据统计，截止6月底，国内5G基站数量达到96.1万，即将突破百万大关。而国内5G终端连接数，也相比年初猛增83.4%，达到了惊人的3.65亿，占全球总数的80% ...; 分类: 联盟动态 2021-8-3 11:23

碳化硅功率器件在电动汽车中的研究与应用2.0: 来源：驱动视界; 分类: 联盟动态 2021-8-2 11:24

半导体行业新能源车快速发展，车规级IGBT国产替代正当时: 来源：安信证券; 分类: 联盟动态 2021-8-2 11:14

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