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成员风采｜士兰微自有SiC Mos已批量应用于主驱，产能达9000片/月: 8月19日晚，功率半导体IDM龙头士兰微(600460)发布半年度业绩报告，2024年上半年营业收入约52.74亿元，同比增加17.83%，创出历史同期新高。公司营业利润为 14,743 万元，比 2023 年同期增加亏损 8,755 万元；公司利润 ...; 分类: 新闻通知 2024-8-22 09:14

时代电气——始于轨交、兴于功率半导体: 在“双碳”背景下，国内新能源车、发电产业“风-光-储-氢”市场多点耦合爆发，市场前景巨大，蕴含无限商机。伴随着新能源行业的快速发展，功率半导体近几年也在实现快速的国产替代，今天我们来分析一家老牌国企—— ...; 分类: 新闻通知 2024-8-21 09:15

康乃尔大学基于AlN单晶衬底实现高漏极电流密度及击穿电场强度AlN/GaN/AlN HEMT器件: 译自原文：AlN/GaN/AlN HEMTs on Bulk AlN Substrates with High Drain Current Density 2.8 A/mm and Average Breakdown Field 2 MV/cm原文作者：Eungkyun Kim , Yu-Hsin Chen , Jimy Encomendero , Debdeep Jena ...; 分类: 新闻通知 2024-8-21 09:10

8英寸SiC 外延炉及同质外延工艺研究: 摘要目前SiC 产业正由 150 mm(6 英寸)向 200 mm(8 英寸)转型，为满足行业对大尺寸、高质量 SiC 同质外延片的迫切需求，采用自主研制的 200 mmSiC 外延生长设备在国产衬底上成功制备出 150 mm、200 mm 4H-SiC 同质外 ...; 分类: 新闻通知 2024-8-21 09:08

纬湃携手英飞凌，可否加速氮化镓上车？: 最近，纬湃科技和英飞凌在氮化镓领域传来最新进展。纬湃科技将采用英飞凌CoolGaN™晶体管来打造功率密度更高的12V DCDC转换器。据悉，本次纬湃科技基于氮化镓设计的DCDC为其Gen5系列，采用隔离式半桥拓扑结构， ...; 分类: 新闻通知 2024-8-20 09:25

SiC纳米材料: 碳化硅纳米材料碳化硅纳米材料（SiC nanomaterials）是指由碳化硅（SiC）构成的，在三维空间中至少有一维的尺寸处于纳米级别（通常定义为1-100nm）的材料。碳化硅纳米材料可根据结构被分类为零维、一维、二维和三维 ...; 分类: 新闻通知 2024-8-20 09:19

SiC超结的一种卓越工艺: 多轮超高能注入和外延生长能够让SiC超结器件阻断数千伏电压作者：Reza Ghandi，GE Research减少全球碳足迹，必须大力改善电力基础设施。除了需要增加可再生能源发电比例相关的优先事项以外，还需要提高从发电地到使 ...; 分类: 新闻通知 2024-8-20 09:16

电驱逆变器SiC功率模块芯片级热分析: 作者✦Michele Aparo, Power Transistors sub Group, Application lab, STMicroelectronics, Catania, Italy michele.aparo01@st.com✦Vittorio Giuffrida, Power Transistors sub Group , Application ...; 分类: 新闻通知 2024-8-19 09:05

侃技术｜宽禁带电力电子的嵌入式 PCB 封装【1】: 嵌入式PCB封装介绍嵌入式 PCB 封装包括将器件整合到 PCB 的多层结构中。更小的外形尺寸、允许堆叠无源和有源元件的 3D 封装、更少的寄生效应和更好的热管理等优势推动了这一发展。将元件嵌入基板组件中的基本概念并 ...; 分类: 新闻通知 2024-8-19 09:00

Call For Paper！APCSCRM 2024: To promote industrial technology exchange and application development, and build an open, innovative, and cooperative international cooperation environment,the 5th Asia-Pacific Conference on Silicon C ...; 分类: 公告通知 2024-8-16 09:56

口头报告、优秀海报奖在向你招手~APCSCRM 2024: 为探讨亚太地区碳化硅等宽禁带半导体产业的新趋势与新机遇，促进产业技术交流与应用发展，构建开放创新、合作发展的国际合作环境，第五届亚太碳化硅及相关材料国际会议（APCSCRM 2024）将于2024年11月6日至8日在中国 ...; 分类: 公告通知 2024-8-16 09:50

年产4万片，这座氮化镓外延厂开始出货！: 8月13日，瑞典企业SweGaN宣布，公司生产碳化硅基氮化镓（GaN on SiC）晶圆的新工厂已开始出货，产品将用于下一代5G先进网络高功率射频应用。资料显示，SweGaN新工厂位于瑞典林雪平，于2023年3月动工建设，可年产4万 ...; 分类: 新闻通知 2024-8-15 13:50

斯达半导——国产IGBT龙头，持续助力新能源发展: 近日，国家印发了《关于加快经济社会发展全面绿色转型的意见》，意见提出到2030年，节能环保产业规模达到15万亿元左右。其中提到要求加快西北风电光伏、西南水电、海上风电、沿海核电等清洁能源基地建设，积极发展分 ...; 分类: 新闻通知 2024-8-15 13:49

技术漫谈|银烧结之银膜转印材料、工艺与设备: 银烧结之银膜转印材料、工艺与设备1当前银烧结的主流形式都有哪几种？银烧结是大功率器件最合适的界面互连技术之一，具有低温烧结互连高温服役的优点。银烧结材料主要以银膏和银膜的形式存在，其中银膏是最先发展起 ...; 分类: 新闻通知 2024-8-15 13:46

80亿！天域半导体碳化硅外延项目即将试产: 8月13日，据东莞发布官微消息，广东天域半导体总部和生产制造中心项目即将试产。资料显示，该项目总投资80亿，位于松山湖生态园，总占地面积约114.65亩、建筑面积约24万平方米，建设内容包括厂房、研发楼、宿舍以及 ...; 分类: 新闻通知 2024-8-15 13:40

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