订阅

新闻通知

下级分类:  公告通知|联盟动态
“后起之秀”氮化镓未来几大新的增长点
“后起之秀”氮化镓未来几大新的增长点
前言比碳化硅器件,氮化镓功率器件在同时对效率、频率、体积等综合方面有要求的场景中,将更有优势,比如氮化镓基器件已成功规模应用于快充领域。随着下游新应用规模爆发,以及氮化镓衬底制备技术不断取得突破,GaN ...
分类:    2023-9-25 09:38
汉磊:2024年碳化硅产能将较今年增加一倍,2025年会是今年的三倍
汉磊:2024年碳化硅产能将较今年增加一倍,2025年会是今年的三倍
近日,据台媒报道,晶圆代工厂汉磊总经理刘灿文表示,目前客户下单仍相当保守,预期下半年营收将较上半年呈低个位数下滑。硅基制程产能利用将在50%以下。此外,由于客户端库存过剩、客户进行产品移转及设备性能升级 ...
分类:    2023-9-25 09:35
SiC,全球都在卷!
SiC,全球都在卷!
全球碳化硅 (SiC) 市场的非凡崛起无疑是引人注目的,早在 2017 年为特斯拉 Model 3 配备时,就开启了功率半导体应用从硅向 SiC 的转变。2019 年,芯片制造商 Wolfspeed 选择了Marcy纽约州尤蒂卡附近的 Nanocenter 工 ...
分类:    2023-9-25 09:32
GaN上主驱!单次充电跑2500公里?
GaN上主驱!单次充电跑2500公里?
近日,氮化镓技术在电动汽车上再次实现应用——搭载于主驱逆变器,续航里程超 2500公里。此外,通用汽车、采埃孚及hofer powertrain等企业都在布局GaN主驱技术,详情请往下看。muc22可行驶2574 公里搭载GaN逆变器9月 ...
分类:    2023-9-22 09:43
邹广田院士:金刚石不仅能用作半导体,未来应用领域更广
邹广田院士:金刚石不仅能用作半导体,未来应用领域更广
金刚石为何能用来做半导体?近日,中国科学院院士、超硬材料国家重点实验室主任邹广田在院士在金刚石产业大会上分享时表示,金刚石是集优异的电学、光学、力学、热学和化学等特性于一身的超宽禁带半导体,甚至被一些 ...
分类:    2023-9-22 09:40
碳化硅衬底抛光材料的技术与产业进展技术交流活动成功举办!
碳化硅衬底抛光材料的技术与产业进展技术交流活动成功举办!
碳化硅单晶具有优异的热、电性能,在高温、高频、大功率、抗辐射集成电子器件领域有着广泛的应用前景。SiC衬底制成的半导体器件,可以更好满足高温、高压、大功率等条件下的应用需求。在SiC衬底的应用,表面超光滑是 ...
分类:    2023-9-22 09:32
【优质项目征集啦】APCSCRM 2023系列活动——硬科技路演
【优质项目征集啦】APCSCRM 2023系列活动——硬科技路演
硬科技路演主题活动优质项目征集通知为进一步发挥宽禁带联盟桥梁纽带作用,提升宽禁带半导体领域的专业与产业优势,强化技术创新与产业赋能效果,推动宽禁带半导体产业链条上各企业、高校、院所间跨界融合创新,全面 ...
分类:    2023-9-22 09:23
供应链 | 如何保障下一代碳化硅器件的供需平衡?
供应链 | 如何保障下一代碳化硅器件的供需平衡?
多种应用可从 SiC 器件的特性中受益作者:安森美 Ajay Sattu在工业、汽车和可再生能源应用中,基于宽禁带 (WBG) 技术的组件,比如 SiC,对提高能效至关重要。在本文中,安森美 (onsemi) 思考下一代 SiC 器件将如何发 ...
分类:    2023-9-21 09:35
功率器件封装结构热设计大全
功率器件封装结构热设计大全
摘要半导体技术的进步使得芯片的尺寸得以不断缩小,倒 逼着封装技术的发展和进步,也由此产生了各种各样的封装 形式。当前功率器件的设计和发展具有低电感、高散热和高 绝缘能力的属性特征,器件封装上呈现出模块化 ...
分类:    2023-9-21 09:33
东科与北京大学成立第三代半导体联合研发中心
东科与北京大学成立第三代半导体联合研发中心
9月15日,东科半导体(安徽)股份有限公司与北京大学共同组建的第三代半导体联合研发中心正式揭牌成立。由北京大学科学研究部谢冰部长及马鞍山市委书记袁方共同为北大-东科联合研发中心揭牌。■图左为袁方书记,右为 ...
分类:    2023-9-21 09:16
GaN | 从微型交通、光伏至电动工具,氮化镓功率半导体将掀起应用市场格局巨变
GaN | 从微型交通、光伏至电动工具,氮化镓功率半导体将掀起应用市场格局巨变
氮化镓 (GaN) 功率半导体正持续为那些需要消耗大量能源,但同时长远地影响全球经济发展的产业带来显著地改变。在数据中心、车用及消费电子等应用市场,GaN功率器件已开始取代既有使用硅的设计方案,重新定义电源系统 ...
分类:    2023-9-20 09:06
《6~8 英寸碳化硅单晶抛光片》、《半导体设备前端模块》两项标准送审稿评审会顺利召开
《6~8 英寸碳化硅单晶抛光片》、《半导体设备前端模块》两项标准送审稿评审会顺利召开
2023年9月19日,中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟(以下简称“宽禁带联盟”)2023年度第四次团体标准评审会顺利召开,本次评审会采取线上评审的形式,旨在对由北京天科合达半导体股份有限公司牵头起草的《6~8 英 ...
分类:    2023-9-20 08:54
【赞助单位新鲜出炉】APCSCRM2023火热招商中
【赞助单位新鲜出炉】APCSCRM2023火热招商中
关于我们亚太碳化硅及相关材料国际会议(APCSCRM)自2018年在北京举办首届会议以来,目前已经成功举办三届,每届会议均吸引来自欧美日等十余个国家或地区的权威代表参加,历届出席人数累计超过2000人次,现已成为亚 ...
分类:    2023-9-19 09:52
减少在4H-SiC键合衬底上制造的PiN二极管的正向偏压退化
减少在4H-SiC键合衬底上制造的PiN二极管的正向偏压退化
本期话题:减少在4H-SiC键合衬底上制造的PiN二极管的正向偏压退化◎介绍- 什么是4H-SiC键合衬底?- 4H-SiC 双极器件中的正向偏压退化◎实验性- 本研究中使用的 PiN 二极管- 实验过程◎结果与讨论- 键合衬底和传统块状 ...
分类:    2023-9-19 09:45
功率模块纳米银烧结技术研究进展
功率模块纳米银烧结技术研究进展
摘 要大功率器件工作时产热量大,如果不能及时导出将严重降低互连层的性能,从而影响功率模块性能和可靠性。纳米银烧结技术可以实现低温连接、高温服役的要求,且具有优秀的导热导电性能和高温可靠性,已成为近几年 ...
分类:    2023-9-18 09:20

相关分类

返回顶部