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联盟动态

解决金刚石半导体产业化进程中的关键难题
解决金刚石半导体产业化进程中的关键难题
金刚石基GaN散热第三代半导体产业是现代社会发展的基石，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。在光电子、大功率器件和高频微波器件等应用方面有着广阔的前景，其中，GaN具有禁带宽度大( ...
2022-10-14 09:58
国际首台基于自主6.5kV/400A SiC MOSFET模块的35kV/5MW电力电子变压器顺利通过全部型 ...
国际首台基于自主6.5kV/400A SiC MOSFET模块的35kV/5MW电力电子变压器顺利通过全部型 ...
高压碳化硅材料、芯片、模块成果汇总简讯在国家重点研发计划“战略性先进电子材料”重点专项支持下国网智研院功率半导体研究所联合中科院半导体所、天科合达、中国电科五十五所、株洲中车、浙江大学、国网智研院电力 ...
2022-10-12 10:59
液相法碳化硅晶体生长技术
液相法碳化硅晶体生长技术
当下消费电子正处在下行周期，而汽车电子（尤其是电动汽车）则逆势上行。凭借性价比优势碳化硅功率器件已在电动汽车赛道中占比15%之多。虽然有来至硅基器件的成本压力，但是当下供不应求的市场态势，又部分释放了碳 ...
2022-10-12 10:57
TrendForce发布2023年十大科技产业脉动，第三代半导体崭露头角
TrendForce发布2023年十大科技产业脉动，第三代半导体崭露头角
全球市场研究机构TrendForce集邦咨询针对2023年科技产业发展，整理十大科技产业脉动，精彩内容请见下方：Source：TrendForce集邦咨询一、晶圆代工先进制程步入晶体管结构转换期，成熟制程聚焦特殊制程多元发展纯晶圆 ...
2022-10-12 10:56
高温亲水性键合结合离子束剥离技术制备β-Ga2O3/SiC异质集成材料
高温亲水性键合结合离子束剥离技术制备β-Ga2O3/SiC异质集成材料
将β-Ga2O3与高导热SiC衬底异质集成可以有效解决氧化镓高功率电子器件的散热问题。近日，中国科学院上海微系统与信息技术研究所游天桂研究员、欧欣研究员和西安电子科技大学韩根全教授等人在Science China Materials ...
2022-10-12 10:56
碳化硅产业链深度解析：碳化硅东风在即，产业链爆发拐点将至（下）
来源：半导体在线
2022-10-11 17:03
碳化硅产业链深度解析：碳化硅东风在即，产业链爆发拐点将至（上）
碳化硅产业链深度解析：碳化硅东风在即，产业链爆发拐点将至（上）
来源：半导体在线
2022-10-11 17:01
Soitec的SmartSiC™将成为新的行业标准？
Soitec的SmartSiC™将成为新的行业标准？
SmartSiC™过去几年间,Soitec 一直在格勒诺布尔 CEA-Leti 的衬底创新中心深入研究 SmartSiC™ 解决方案。该方案利用了单晶 SiC 衬底的卓越物理特性,通过将其作为供体可提供十倍的重复利用率,并结合了创新 ...
2022-10-11 16:58
1天2家第三代半导体企业被合并
1天2家第三代半导体企业被合并
最近，有2家第三代半导体相关企业被合并：● 住友化学：完成与氮化镓单晶企业Sciox的合并，将于2024财年量产4英寸GaN衬底，GaN业务销售额冲15亿元。● ASM：完成对SiC外延设备制造商LPE的收购，总价或达36亿元，LPE ...
2022-10-11 16:37
碳化硅单晶衬底加工技术现状及发展趋势
碳化硅单晶衬底加工技术现状及发展趋势
摘 要:碳化硅单晶具有极高的硬度和脆性，传统加工方式已经不能有效地获得具有超高光滑表面的碳化硅晶片。针对碳化硅单晶衬底加工技术，本文综述了碳化硅单晶切片、薄化与抛光工艺段的研究现状，分析对比了切片、薄化 ...
2022-10-11 16:36
金刚石在器件散热应用中的研究动态
金刚石在器件散热应用中的研究动态
01日本国立物质材料研究所：金刚石作为散热材料在氮化镓基电子器件中的应用近年来，随着氮化镓（GaN）基微波功率器件输出功率的提高及器件尺寸的缩小，散热问题已成为制约其可靠性和稳定性的重要因素之一。在目前所 ...
2022-10-10 11:28
Wolfspeed 推出首款车规级SiC功率模块 EAB450M12XM3
Wolfspeed 推出首款车规级SiC功率模块 EAB450M12XM3
Wolfspeed 推出首款车规级SiC 功率模块 EAB450M12XM3如今，许多市场都受益于碳化硅（SiC）技术所带来的优势，尤其是汽车行业。相对于传统硅（Si）组件，SiC 的性能更高，使系统的开关速度、工作温度、功率密度、整体 ...
2022-10-10 11:27
碳化硅器件制造那些事儿
碳化硅器件制造那些事儿
我们知道，在半导体领域里，单晶硅（Si）是全球应用最广泛、产量最大的半导体基础材料，目前90%以上的半导体产品都是使用硅基材料制造。随着现代能源领域对高功率、高电压器件的需求徒增，对半导体材料的禁带宽度、 ...
2022-10-10 11:26
长假外出充电问题？电动车走进800V快充时代，SiC上车或成突破口
长假外出充电问题？电动车走进800V快充时代，SiC上车或成突破口
电子发烧友网报道（文/莫婷婷）国庆小长假，与往年一样的是高速路上继续上演“堵车大集合”，不一样的是新能源汽车成为“堵车大集合”的新亮点——“充电1小时，排队4小时”，来自网友的调侃被送上网络热搜，电动车 ...
2022-10-10 11:24
碳化硅：寒气未及
碳化硅：寒气未及
最近，华为创始人任正非在一篇文章中表示，全球经济将面临衰退、消费能力下降的情况，2023年和2024年是华为的生命喘息期，未来整个公司要把“活下来”作为最主要纲领。“全世界的经济在未来3到5年内都不可能转好。” ...
2022-10-9 09:56
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