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英飞凌和 Resonac 宣布扩大合作范围
导 读英飞凌和 Resonac 宣布扩大合作范围，并就碳化硅 (SiC) 材料的交付达成新的多年期协议1 月 12 日，根据英飞凌官网消息，英飞凌科技股份公司正在扩大与碳化硅 (SiC) 供应商的合作。英飞凌与 Resonac Corporation ...
分类:    2023-1-16 10:23
先进封装技术介绍
半导体产品在由二维向三维发展，从技术发展方向半导体产品出现了系统级封装（SiP）等新的封装方式，从技术实现方法出现了倒装（FlipChip），凸块（Bumping），晶圆级封装（Wafer level package），2.5D封装（interpo ...
分类:    2023-1-13 09:30
英特尔首个Chipl式发布et处理器，正式发布
在经过多次的延期以后，英特尔首个基于Chiplet设计的第四代至强可扩展服务器处理器Sapphire Rapids终于正式发布。据介绍，该系列处理器包括了包括常规版本和注入 HBM 的Max版本。外媒tomshardware更是直言，英特尔拥 ...
分类:    2023-1-13 09:27
达摩院2023十大科技趋势公布：Chiplet、存算一体等入选！
1月11日，《达摩院2023十大科技趋势》发布，多模态预训练大模型、Chiplet、存算一体、云原生安全、软硬融合云计算体系架构、端网融合的可预期网络、双引擎智能决策、计算光学成像、大规模城市数字孪生、生成式AI等十 ...
分类:    2023-1-13 09:25
氧化镓，第四代半导体来了？
如何鉴定氧化镓呢？第四代半导体材料主要是以金刚石、氧化镓、氮化铝为代表的超宽禁带（UWBG）半导体材料，禁带宽度超过4eV，以及以锑化物（GaSb、InSb）为代表的超窄禁带（UNBG）半导体材料。在应用方面，超宽禁带 ...
分类:    2023-1-12 09:49
GaN材料与器件介绍、故障机制概述
本期主题：GaN材料与器件介绍、故障机制概述报告作者：Giorgia Longobardi▲ 报告来源：Lecture given by Dr. Giorgia Longobardi (Cambridge - UK).▲ 报告作者：Giorgia Longobardi来源：芯TIP
分类:    2023-1-12 09:43
湖南三安| 2022年出货超1亿颗、二期扩产是23年重点工作...
导 读碳化硅芯观察发起「碳化硅·年末专访」专题报道还在继续。让我们在这些典型的企业采访中，总结2022，展望2023。本期我们邀请到碳化硅市场“领军”--湖南三安。一起来聊聊湖南三安2022的碳化硅“故事”，以及公 ...
分类:    2023-1-12 09:40
半导体晶圆制造工艺介绍
八大半导体制造工艺包括：晶圆制造→氧化工艺→光刻工艺→蚀刻工艺→沉积和离子注入工艺→金属化工艺→EDS工艺→封装工艺。本篇文章主要介绍半导体晶圆制造工艺。半导体集成电路和晶圆有何关系?半导体集成电路是将许 ...
分类:    2023-1-12 09:37
论文推介丨吉林大学 · 立方氮化硼的研究进展
作为第三代半导体材料，立方氮化硼（c-BN）具有仅次于金刚石的硬度，在高温下良好的化学稳定性、耐腐蚀、抗氧化、超宽带隙、高热导率、低介电常数、高击穿场强、高饱和漂移速度和可发射及探测至深紫外的短波长光，可 ...
分类:    2023-1-11 10:14
碳化硅单晶衬底加工技术现状及发展趋势
摘 要: 碳化硅单晶具有极高的硬度和脆性，传统加工方式已经不能有效地获得具有超高光滑表面的碳化硅晶片。针对碳化硅单晶衬底加工技术，本文综述了碳化硅单晶切片、薄化与抛光工艺段的研究现状，分析对比了切片、薄 ...
分类:    2023-1-11 10:12
SiC和GaN，会把硅功率器件赶出历史舞台？
GaN（氮化镓）和SiC（碳化硅）功率晶体管作为电源管理领域目前备受推崇的新型创新技术，但仍有挑战需要克服，尤其是高成本和低可靠性。在应对气候变化和近期能源危机等挑战时，当务之急是降低电子设备的功耗和发热。 ...
分类:    2023-1-11 10:11
半导体/芯片人才缺势
近日，猎聘发布《半导体行业：半导体/芯片人才趋势》研究报告，相关数据非常值得关注一、芯片需求呈结构性分化趋势，新兴应用催生需求浪潮1、通信（含手机）与PC电子是IC下游需求的基本盘。在传统应用中，通信和计算 ...
分类:    2023-1-11 10:10
2022年半导体检测和量测设备行业现状、竞争格局及重点企业分析
一、半导体检测和量测设备概述1、产业概述检测指在晶圆表面上或电路结构中，检测其是否出现异质情况，如颗粒污染、表面划伤、开短路等对芯片工艺性能具有不良影响的特征性结构缺陷；量测指对被观测的晶圆电路上的结 ...
分类:    2023-1-10 11:13
碳化硅功率器件助力实现更好的储能
在本文中，我们将重点介绍Wolfspeed电力营销高级总监Guy Moxey在最近的Electronica 2022电力论坛上的演讲。Wolfspeed是碳化硅（SiC）功率器件技术的全球领导者。他们在这一领域拥有数十年的经验，现在拥有世界上第一 ...
分类:    2023-1-10 11:01
AM：氮化镓晶格排列氧化氮化镓纳米层的形成及其在电子器件中的应用
近日，南方科技大学化梦媛教授通过原位两步“氧化-重构”过程将GaN表面转化为氮氧化镓(GaON)外延纳米层，克服了GaN表面的脆弱性这一挑战。
分类:    2023-1-10 10:51
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