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联盟动态

不止硅片,关于半导体晶圆的最全介绍
不止硅片,关于半导体晶圆的最全介绍
来源:半导体行业观察中信证券徐涛、胡叶倩雯与晏磊晶圆(wafer) 是制造半导体器件的基础性原材料。 极高纯度的半导体经过拉晶、切片等工序制备成为晶圆,晶圆经过一系列半导体制造工艺形成极微小的电路结构,再经 ...
2018-8-28 08:51
重大突破:我国研制出世界上最大口径单体碳化硅反射镜!
重大突破:我国研制出世界上最大口径单体碳化硅反射镜!
历时15年探索攻关、9年立项研制,中国科学家打破国外技术封锁和产品垄断,研制成功世界上迄今公开报道的最大口径单体碳化硅(SiC)反射镜——直径4.03米口径高精度碳化硅非球面反射镜,并且核心制造设备以及制造工艺都 ...
2018-8-27 10:36
迫于美国政府压力,光刻机巨头荷兰ASML被曝不再招收中国员工
在光刻机领域,荷兰ASML公司几乎垄断了全球高端光刻机市场,在EUV光刻机中更是独一份,7nm及以后的工艺都要依赖EUV光刻机。在高科技领域,美国这一年来加强了对中国人的防范,不只限于美国本土,就连欧洲公司也受到 ...
2018-8-24 08:53
欧美集成电路发展动态
- 欧美国家集成电路发展概况 -(一)美国集成电路发展概况美国是半导体技术的发源地。半导体产业建立之初主要为了应对二次世界大战,当时美国开始对电子和材料进行研发投入,这成为半导体技术出现和发展的关键力量。 ...
2018-8-24 08:52
氮化镓|以色列VisIC公司宣布推出9 KW GaN半桥板,可用于混合动力和电动汽车
位于以色列的GaN功率半导体公司VisIC Technologies宣布推出一款新的水冷半桥评估板,以展示使用其GaN全开关(高级低损耗开关)可实现的性能。V22N65A-HBEVB评估平台可以在任何半桥拓扑中运行,并且仅使用单个V22N65A ...
2018-8-23 11:00
连续SiC纤维增韧SiC陶瓷基复合材料 “助推”航空发动机
随着航天飞行器发动机单位推力的提高,发动机燃烧室出口温度有较大幅度的提升,对燃烧室、涡轮以及加力燃烧室等热端部件的材料提出了更高的要求,传统镍基高温材料已经难以满足设计工况的使用要求。连续纤维增强SiC ...
2018-8-22 09:24
美国Integra技术公司推出敌我识别航空电子用高功率氮化镓晶体管
美国Integra技术公司推出一种采用氮化镓(GaN)技术的敌我识别(IFF)航空电子用晶体管IGN1011L120,可提供120W峰值输出功率。新产品关键参数IGN1011L120专为IFF航空电子应用而设计,是一种高功率GaN晶体管,专为AB ...
2018-8-22 08:59
GaN|诺格公司已向美国海军陆战队交付GaN地面雷达
诺格公司表示,已向美国海军陆战队(USMC)交付了首架AN/TPS-80地面/空中任务导向雷达(G/ATOR),其中采用了先进的高功率和高效氮化镓(GaN)天线技术,进一步提高系统性能。图为四架G/ATOR雷达。(来源:诺格公司 ...
2018-8-21 14:07
【APCSCRM 2018】首届亚太碳化硅及相关材料国际会议在北京隆重开幕
首届亚太碳化硅及相关材料(GaN, AlN, BN, Ga2O3, ZnO, 金刚石等)国际会议(APCSCRM 2018)于7月10日在北京市中家鑫园温泉酒店隆重开幕。大会围绕宽禁带半导体材料生长技术、材料结构与物性、光电子和电子器件研发以 ...
2018-7-20 16:38
【APCSCRM 2018--展会】首届亚太碳化硅及相关材料国际会议(APCSCRM 2018)展会顺利举 ...
首届亚太碳化硅及相关材料(GaN, AlN, BN, Ga2O3, ZnO, 金刚石等)国际会议(APCSCRM 2018)于7月9日-7月12日在北京市顺义区中家鑫园温泉酒店隆重召开。APCSCRM 2018展会与论坛同期举行,来自海内外的29家第三代半导体 ...
2018-7-20 16:15
【APCSCRM 2018--分会场三邀请报告】首届亚太碳化硅及相关材料国际会议(APCSCRM2018 ...
首届亚太碳化硅及相关材料(GaN, AlN, BN, Ga2O3, ZnO, 金刚石等)国际会议的分会场三——碳化硅及相关材料器件封装模块、系统解决方案及应用论坛于2018年7月10日-11日在北京顺利举行。出席分会场三并做邀请报告的专家 ...
2018-7-20 16:12
【APCSCRM 2018-分会场二邀请报告】首届亚太碳化硅及相关材料国际会议(APCSCRM 2018 ...
2018年7月9-12日,由中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟、中国科学院物理研究所和北京硅酸盐学会主办,北京天科合达半导体股份有限公司承办的首届亚太碳化硅及相关材料国际会议(APCSCRM 2018)在北京顺利召开。分 ...
2018-7-20 16:09
【APCSCRM 2018--分会场一邀请报告】首届亚太碳化硅及相关材料国际会议(APCSCRM 2018 ...
2018年7月10日-11日,首届亚太碳化硅及相关材料国际会议(2018年)(Asia-Pacific Conference on Silicon Carbide and Related Materials (APCSCRM 2018))的分会场一论坛——SiC及相关材料生长与外延技术在京顺利举 ...
2018-7-20 16:06
【APCSCRM 2018--主会邀请报告】首届亚太碳化硅及相关材料国际会议(APCSCRM 2018)大 ...
2018年7月9-12日,由中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟、中国科学院物理研究所和北京硅酸盐学会主办,北京天科合达半导体股份有限公司承办的首届亚太碳化硅及相关材料国际会议(APCSCRM 2018)在北京顺利召开。大 ...
2018-7-20 15:53
半导体材料与器件大会在厦门圆满闭幕
半导体材料与器件大会在厦门圆满闭幕
2018年7月16日,由中国材料研究学会主办,中科院半导体所、米格实验室、中关村天合宽禁带半导体联盟共同承办的“中国半导体材料与器件大会”在厦门国际会议中心圆满闭幕。本次会议为期四天,共有来自于国内外3 ...
2018-7-17 11:42

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