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硬件+服务！扬帆半导体一站式解决方案首次“输出海外”: 近日，平望企业扬帆半导体(江苏)有限公司（以下简称扬帆半导体）与印度企业签约了“整套制程加工技术解决方案”出口订单，这标志该公司自主研发的半导体生产设备实现首次出口海外，公司国际化业务迈上新台阶。扬帆半 ...; 2025-1-14 09:13

纳设智能战略及海外营销总监萧利台：国产设备通过持续提高自身竞争力，未来有望与国际 ...: 近年来，在国际压力及政府资金和其他激励措施的支持和推动下，国内涌现出一大批优秀且专业的化合物半导体团队和创业公司。由于强大的电信和汽车行业的存在，供应链机遇推动化合物半导体市场愈加火热，不断实现高速增 ...; 2025-1-14 09:12

加码8英寸SiC外延片！瀚天天成完成Pre-IPO轮融资！: 近日，在厦门市政府、市财政局的指导下，金圆集团旗下厦门产投联合工银投资、工银资本、厦门工行共同推动厦门产投工融新兴产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）、厦门工融产投新兴产业股权投资基金合伙企业（有限合 ...; 2025-1-3 10:11

北方工业大学集成电路学院成立: 12月27日，北方工业大学集成电路工程学院（下简称“集成电路学院”）成立大会暨北京集成电路产教联合体高峰论坛在广学楼报告厅举行。中国科学院院士欧阳钟灿，中国科学院院士郭雷，北京市教委二级巡视员杨江林，石景 ...; 2024-12-31 09:27

1837.7万元！士兰微获得政府补助: 近日消息，士兰微获得政府补助，信息显示：该公司于2024年12月24日收到了1837.7万元人民币的政府补助。这笔补助金占公司2023年度经审计归属于上市公司股东的净利润的绝对值的51.35%。根据《企业会计准则第16号——政 ...; 2024-12-30 09:15

北方华创：实现8吋SiC无缺陷超结沟槽刻蚀: 近日，北方华创等团队发布了一篇论文，题目为《等离子刻蚀高深宽比和圆角SiC沟槽》。论文提到，他们通过优化等离子蚀刻配方，在8英寸SiC衬底上成功实现了无缺陷的超结器件高纵深比沟槽刻蚀（5:1），以及沟槽栅SiC MO ...; 2024-12-30 09:12

清连科技完成数千万元新一轮融资，加速高端封装材料与装备全国产化: 高性能功率器件封装解决方案提供商北京清连科技有限公司（以下简称为“清连科技”）今日宣布已完成数千万元新一轮融资，本轮融资新增股东冯源资本、哈勃科技以及元禾控股，老股东光速光合持续追投，彰显了资本市场与 ...; 2024-12-18 09:26

喜报 | 中电科风华公司获批国家级专精特新重点“小巨人”企业: 2024年，国家工信部联合财政部开展了新一轮第一批支持专精特新中小企业高质量发展工作，择优遴选出1039家重点“小巨人”企业予以支持，中电科风华公司荣膺上榜。国家级重点“小巨人”企业由国家工业和信息化部认定， ...; 2024-12-13 09:31

国家第三代半导体技术创新中心深圳综合平台举办通线仪式: 01、通线仪式创芯启航，通线未来在政府各部门的关心支持和相关企事业单位的全力推进下，国家第三代半导体技术创新中心深圳综合平台于2024年11月29日正式举办通线仪式。通线仪式当天汇聚了包括政府领导、高校领导和 ...; 2024-12-13 09:29

深圳平湖实验室丁祥金：建设面向全国的公共、开放、共享的平台，共创宽禁带功率半导体 ...: 近日，深圳平湖实验室科技发展部副部长丁祥金对“国家第三代半导体技术创新中心深圳综合平台/深圳平湖实验室”做了详细介绍。信息、能源和物质生产是人类社会三块基石。半导体技术促进信息技术、物质生产发展和更多 ...; 2024-12-3 09:54

绍兴晶彩推出重结晶高纯碳化硅粉新产品: 绍兴晶彩科技有限公司近日宣布，公司已成功研发并生产出高纯度碳化硅（SiC）晶体材料，广泛应用于半导体和光伏领域的关键组件。这些产品的纯度可达4.8N和5.8N级，满足了市场对高性能材料的需求。碳化硅作为新一代宽 ...; 2024-11-28 09:12

越制裁，越强大！重要性比肩光刻机的刻蚀设备——北方华创: 美日荷相继加大对华半导体设备出口限制，国产替代迫在眉睫。尽管中国是全球最大半导体消费市场，但本土化缺口明显，2023 年芯片自产率仅 20%、半导体设备国产化率为 35%、高端刻蚀机等关键领域国产化率不足 10%。随 ...; 2024-11-27 09:42

深圳平湖实验室在氧化镓理论研究方面取得重要进展: 深圳平湖实验室第四代材料与器件课题组针对氧化镓价带能级低和p-型掺杂困难等问题，采用铑固溶方式理论开发了新型β相铑镓氧三元宽禁带半导体。该成果“Rhodium-Alloyed Beta Gallium Oxide Materials: New Type Ter ...; 2024-11-27 09:29

半导体所荣获2023年度北京市技术发明二等奖: 2024年11月19日，北京市科技大会暨科学技术奖励大会在北京会议中心召开。半导体所牵头申报的项目“中远红外量子级联激光器关键技术及应用”荣获2023年度北京市技术发明二等奖，项目完成人：刘峰奇，张锦川、刘俊岐、 ...; 2024-11-22 09:14

天域半导体 · 8英寸SiC晶圆制备与外延应用: 碳化硅（SiC）是制作高温、高频、大功率电子器件的理想电子材料之一，近20年来随着SiC材料加工技术的不断提升，其应用领域不断扩大。目前SiC芯片的制备仍然以6英寸（1英寸=25.4 mm）晶圆为主，但是行业龙头企业已经 ...; 2024-11-22 09:12

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