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日本计划启动6G试验，GaN的机会来了: 据外媒报道，日本富士通（Fujitsu）将携手日本最大移动通讯运营商NTT DOCOMO及日本电报电话公司NTT开展联合试验，目标是通过高太赫兹频率下MIMO（多入多出技术）实现稳定、高速的通讯，推动6G的实际落地应用。016G通 ...; 分类: 联盟动态 2022-6-8 10:50

基本半导体完成C2轮融资；广汽资本、润峡招赢、蓝海华腾联合投资: 6月7日，国内第三代半导体碳化硅功率器件头部企业——基本半导体在公司成立六周年之际宣布完成C2轮融资。据悉，本轮融资由广汽资本、润峡招赢、蓝海华腾等机构联合投资。本轮融资将用于进一步推动碳化硅功率器件的研 ...; 分类: 联盟动态 2022-6-8 10:49

18个集成电路产业项目签约落户无锡高新区: 日前，无锡高新区（新吴区）2022年集成电路产业项目签约暨新港集成电路装备零部件及材料产业园开工仪式举行，总投资203亿元的18个集成电路产业项目签约落地。市长赵建军见证项目签约，并宣布产业园开工。副市长周文 ...; 分类: 联盟动态 2022-6-7 17:28

特邀报告简介3|第三届亚太碳化硅及相关材料国际会议: 特邀报告APCSCRM2022宽禁带半导体行业材料、器件、应用等领域专家大咖出席本届国际会议。APCSCRM 2022会议主题包括半导体材料生长与外延技术半导体器件及测试分析技术半导体封装及应用The Speakers本届会议将邀请近3 ...; 分类: 公告通知 2022-6-7 17:28

SiC MOSFET短路保护技术综述: 前言01大家好，今天分享一下西安理工大学文阳老师关于“SiC MOSFET短路保护技术综述”的一篇研究报告，以期促进本领域的学术交流和技术进步，主要包括SiC MOSFET短路故障分类、短路测试方法、短路失效机理、短路故 ...; 分类: 联盟动态 2022-6-7 17:26

手机芯片之后，谁是半导体下一个黄金增长点？: 每一波席卷而来的技术浪潮，一旦对消费市场产生颠覆性影响，并诞生应用广泛的新型消费终端，半导体应用的最大单一市场往往随之易主。PC处理器和智能手机处理器，是各自时代的黄金增长点，引领半导体产业沿着摩尔定律 ...; 分类: 联盟动态 2022-6-7 17:24

需求暴涨的汽车功率半导体: 随着智能化浪潮加速，汽车行业有望实现产业变革升级，加速步入万物互联+万物智联的新时代。当前消费电子已先一步步入智能时代，而汽车行业正面临着智能化产业升级，整体过程可以类比功能机到智能机。叠加政策端碳中 ...; 分类: 联盟动态 2022-6-7 17:22

【联盟动态】2022年5月热点资讯汇编｜聚焦第三代半导体前沿: 2022年5月热点资讯汇编【新品发布】1.日立能源发布1200V RoadPak半桥SiC模块，已平稳上车运行日立能源近期在5月10日-12 日在德国纽伦堡的 PCIM Europe 推出其用于电动汽车的 RoadPak 功率半导体模块。日立表示，这款 ...; 分类: 联盟动态 2022-6-6 16:45

扩展缺陷对4H-SiC功率器件良率和性能的影响: *Vol.46报告主题：扩展缺陷对4H-SiC功率器件良率和性能的影响报告作者：Holger Schlichting（Fraunhofer IISB）报告内容包含：（具体内容详见下方全部报告内容）简介：4H-SiC功率器件的良率、性能和可靠性对4H-SiC功 ...; 分类: 联盟动态 2022-6-6 16:44

特邀报告简介2|第三届亚太碳化硅及相关材料国际会议: 特邀报告APCSCRM2022宽禁带半导体行业材料、器件、应用等领域专家大咖出席本届国际会议。APCSCRM 2022会议主题包括半导体材料生长与外延技术半导体器件及测试分析技术半导体封装及应用The Speakers本届会议将邀请近3 ...; 分类: 公告通知 2022-6-2 17:59

英飞凌+纬湃科技，直指SiC汽车功率市场: 5月31日，德国大陆集团下属动力总成公司纬湃科技（Vitesco Technologies）宣布再次与英飞凌达成战略合作，剑指SiC电动汽车功率市场。据介绍，纬湃科技与英飞凌早在硅领域达成合作关系，在此基础上，双方进一步深化合 ...; 分类: 联盟动态 2022-6-2 17:56

迎接碳化硅8英寸时代: 近年来，国际各大碳化硅生产厂商加速8英寸晶圆的开发量产进程。碳化硅龙头WolfSpeed启用并开始试产旗下一座8英寸新厂，预计明年上半年将有显著营收。法国Soitec半导体公司发布首款8英寸SmartSiC晶圆。晶圆代工大厂联 ...; 分类: 联盟动态 2022-6-2 17:55

限时福利等你来｜第三届亚太碳化硅及相关材料国际会议: 这个夏天不止有儿童节APCSCRM 2022也来咯~~~7月20-22日徐州博顿温德姆酒店，第三届亚太碳化硅及相关材料国际会议，会议主题包括，半导体材料生长与外延技术，半导体器件及测试分析技术，半导体封装及应用。~会议日程 ...; 分类: 公告通知 2022-6-2 17:54

SiC产品和Si产品的两点比较: 01 SiC肖特基势垒二极管的特征，及与Si二极管的比较我们从SiC肖特基势垒二极管（以下简称“SBD”）的结构开始介绍。如下图所示，为了形成肖特基势垒，将半导体SiC与金属相接合（肖特基结）。结构与Si肖特基势垒二极 ...; 分类: 联盟动态 2022-6-2 17:53

规模化上车机遇不等人 SiC衬底的8英寸晋级之路: 作为SiC产业链中技术壁垒最高的环节，无论是今后的降本还是大规模产业化推进，SiC衬底的核心作用都无可替代。而在市场强烈需求驱动之下，SiC衬底正在进入新一轮技术升级周期中。作者｜李延校对｜爱集微（爱集微报道 ...; 分类: 联盟动态 2022-6-1 15:14

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