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扩产能，降成本！意法半导体制造首批200mm碳化硅晶圆: 晶圆升级到200mm标志着扩大产能，以及支持汽车和工业市场实现系统和产品电气化的计划取得阶段性成功意法半导体（简称ST）宣布，ST瑞典北雪平工厂制造出首批200mm (8英寸)碳化硅(SiC)晶圆片，这些晶圆将用于生产下一 ...; 分类: 联盟动态 2021-7-29 11:33

第三代半导体材料－碳化硅介绍: 物质的存在形式是多样的，人们通常把导电性差的材料，如木材、琥珀、玻璃等，称为绝缘体；把导电性好的材料，如金、银、铜、铁、铝等金属，成为导体。而导电性介于绝缘体和导体之间的材料，成为半导体。但从材料科学 ...; 分类: 联盟动态 2021-7-26 09:43

相得益彰：GaN在石墨烯上的外延生长: 图片来源：Light: Science Applications撰稿 | 余烨邓高强01导读近日，吉林大学张源涛教授研究团队联合北京大学王新强教授、山东大学陈秀芳教授和郑州大学史志锋副教授成功在石墨烯/SiC衬底上实现了应变弛豫GaN薄 ...; 分类: 联盟动态 2021-7-26 09:41

SiC：极限功率器件的理想的材料: 1、 SiC：极限功率器件的理想的材料SiC 是由硅和碳组成的化合物半导体材料，在热、化学、机械方面都非常稳定。C 原子和 Si 原子不同的结合方式使 SiC 拥有多种晶格结构，如4H、6H、3C 等等。4H-SiC 因为其较高的载流 ...; 分类: 联盟动态 2021-7-23 11:00

罗姆再出“新招”: 7月19日，半导体制造商罗姆（ROHM）宣布推出集成650V耐压、内置SiC肖特基势垒二极管的Hybrid IGBT（混合型IGBT），即RGWxx65C系列（包括RGW60TS65CHR、RGW80TS65CHR、RGW00TS65CHR），并符合汽车可靠性标准AEC-Q101 ...; 分类: 联盟动态 2021-7-23 10:58

氮化镓“上车”，能行不？: 本文转载自中国电子报，编者按：以碳化硅、氮化镓为代表的宽禁带半导体材料具有高热导率、高击穿场强、高饱和电子漂移速率等特点，可以极大满足新能源汽车电动化、网联化、智能化发展趋势的要求，对新能源汽车发展具 ...; 分类: 联盟动态 2021-7-23 10:58

叶甜春喊话集成电路产业圈：定力，持之以恒的战略定力: 7月15日，中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会（ICDIA 2021）在苏州举办。中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长叶甜春作《中国集成电路产业创新发展路径思考》主题演讲，分享了对于国内集成电路的“卡点”以及 ...; 分类: 联盟动态 2021-7-20 10:02

是时候了解氧化镓了: 在IEEE SPECTRUM中文版《科技纵览》2002年5月刊中，已故的莱斯特•F.伊斯曼（Lester F. East-man）和乌梅什•K. 米什拉（Umesh K.Mishra）谈到了当时功率半导体界的一项大胆技术：氮化镓（GaN）。对于强大 ...; 分类: 联盟动态 2021-7-20 10:01

简化 GaN 中低水平 P 型掺杂的测量: 在低温下获得的光致发光光谱揭示了 GaN 中的 p 掺杂水平GaN-MOSFET的优化一直受到这种功率晶体管中p型掺杂低水平测量困难的阻碍。但由于Oita大学和MieleTechnologies的日本团队的工作，这个问题不再存在。通过使用低 ...; 分类: 联盟动态 2021-7-20 10:00

宽禁带半导体与新能源汽车 |“三慢、三急”矛盾并非不可调和: 编者按：以碳化硅、氮化镓为代表的宽禁带半导体材料具有高热导率、高击穿场强、高饱和电子漂移速率等特点，可以极大满足新能源汽车电动化、网联化、智能化发展趋势的要求，对新能源汽车发展具有重要意义。《中国电子 ...; 分类: 联盟动态 2021-7-20 10:00

AlPN扩展了氮化物家族: AlPN外延层的生长有望得到更好的高电子迁移率晶体管（HEMTs）和垂直腔面发射激光器（VCSELs）名古屋大学的研究人员与日本可持续发展材料系统研究所之间的合作声称通过生产组分为AlPN的第一外延层而开辟了新的天地。 ...; 分类: 联盟动态 2021-7-19 09:14

工信部谈汽车芯片短缺：已组建汽车半导体推广应用工作组: 集微网消息，工信部新闻发言人田玉龙今日表示，为了积极应对汽车芯片供应短缺问题，工信部组建了汽车半导体推广应用工作组，多次组织召开协调会，充分发挥地方政府、整车企业、芯片企业的力量，加强供需对接和工作协 ...; 分类: 联盟动态 2021-7-19 09:14

【联盟动态】第二届集成电路产业与资本创新论坛在南京市江北新区举办: 6月29日，芯动力人才计划第二届集成电路产业与资本创新论坛暨南京创新周百场系列活动在南京江北新区举办。活动分为主会场和六个平行分会场。共邀请超过50位专家出席、300余位参会者到场；另有20余位投资人和40余个项 ...; 分类: 联盟动态 2021-7-19 09:13

上海再出新政！加快第三代化合物半导体发展: 据财联社，上海市人民政府办公厅印发《上海市先进制造业发展“十四五”规划》，提出要推动骨干企业芯片设计能力进入 3 纳米及以下，加快第三代化合物半导体发展等。该规划提出，以自主创新、规模发展为重点，提升芯 ...; 分类: 联盟动态 2021-7-16 09:03

基于SiC的量子器件获重大突破: 中国科学院院士、中国科学技术大学教授郭光灿团队在碳化硅色心自旋操控研究中取得重要进展。该团队李传锋、许金时等人与匈牙利魏格纳物理研究中心教授Adam Gali合作，在国际上首次实现了单个碳化硅双空位色心电子自 ...; 分类: 联盟动态 2021-7-16 09:02

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