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联盟动态

【联盟动态】第二届集成电路产业与资本创新论坛第三代半导体专场成功举行
6月29日，第二届集成电路产业与资本创新论坛暨南京创新周百场系列活动在南京举行。中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟（以下简称“宽禁带联盟”）主办第三代半导体分会场，邀请复旦大学雷光寅研究员、国家电网公司 ...
2021-7-5 11:59
夏建白院士：超宽禁带半导体高效p型掺杂
超宽禁带半导体高效P型掺杂超宽带半导体（UWBG）具有直接带隙可调、击穿电压高、化学稳定性好和热稳定性好等优点。然而大多数UWBG半导体都存在严重的掺杂不对称问题，即它们可以很容易地掺杂p型或n型，但不能同时实 ...
2021-7-5 11:58
科学认识中国“第三代”半导体产业
|第三代半导体的产业真相！前几天，一则外媒的报道引起了国内A股市场、媒体圈和芯片圈的热议。报道称，中国制定了“第三代半导体”发展推进计划，并为该计划准备了约1万亿美元的资金。随后，国内媒体对第三代半导体 ...
2021-7-5 11:57
中国第三代半导体全名单
据业内权威人士透露，我国计划把大力支持发展第三代半导体产业，写入“十四五”规划，计划在2021-2025年期间，在教育、科研、开发、融资、应用等等各个方面，大力支持发展第三代半导体产业，以期实现产业独立自主。 ...
2021-7-5 11:56
揭秘！第三代半导体全球晶圆代工格局
前言：当我们谈论到硅半导体垂直分工的商业模式时，无疑是非常成功的，台积电凭借纯晶圆代工业务已成为全球第三大半导体厂商。而对于第三代半导体SiC/GaN，目前仍以IDM模式占据主导地位（特别是SiC），但随着材料技 ...
2021-7-1 10:00
反超Cree！这家SiC公司是如何做到的？
2005年，II-VI的碳化硅衬底开发还很缓慢，但是到了2020年，II-VI的半绝缘型SiC衬底营收就超越了Cree。Yole报告显示，2020年II-VI的市占率从2019年的27%增至35%，而Cree则从42%降至33%。今天，“三代半风向”就跟大家 ...
2021-7-1 10:00
宽禁带半导体开启新能源汽车新篇章
编者按：以碳化硅、氮化镓为代表的宽禁带半导体材料具有高热导率、高击穿场强、高饱和电子漂移速率等特点，可以极大满足新能源汽车电动化、网联化、智能化发展趋势的要求，对新能源汽车发展具有重要意义。我国新能源 ...
2021-7-1 09:59
军标企业也做第三代半导体？
近期，国内2家军标企业也在介入第三代半导体领域——·辽宁军标企业引进团队，开展1200V 20A碳化硅肖特基二极管项目。·四川军标企业正在对外招标，建设氮化镓联合实验室项目，建筑面积约2250平方米。辽晶电子：将开 ...
2021-6-30 17:48
GaN新技术：单晶生长仅需1小时，位错低于1%
来源：第三代半导体风向6月15日，日本举办了一场“新技术说明会”，其中介绍了一种“高质量GaN晶体生长方法”。据介绍，该技术有几个关键好处：✔解决溶液生长法所存在的“夹杂物”问题，可将GaN晶体位错缺陷 ...
2021-6-30 17:48
斯达半导联和华虹半导体量产高功率车规级IGBT
6月24日，华虹半导体有限公司与斯达半导举办“华虹半导体车规级IGBT暨12英寸IGBT规模量产仪式”，并签订战略合作协议。双方共同宣布，携手打造的高功率车规级IGBT（绝缘栅双极型晶体管）芯片，已通过终端车企产品验 ...
2021-6-25 11:11
第三代半导体技术“国字号”重器将落地深圳，国家布局背后的深意
深圳、苏州，相隔千里。然而，我国布局的半导体技术“国字号”重器——国家第三代半导体技术创新中心，就偏偏选择了这两座城市。01科技部已正式批复，支持！国之重器，自立之根本。“国家第三代半导体技术创新中心” ...
2021-6-25 11:11
「倒计时5天」第二届集成电路产业与资本创新论坛
「倒计时5天」第二届集成电路产业与资本创新论坛2021-06-25 10:35·宽禁带联盟主办单位中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟会议背景第二届集成电路产业与资本创新论坛全天活动议程主 会 场第三代半导体专场专家介绍1 ...
2021-6-25 11:07
第三代半导体“国字号”平台落地南京
6月21日，2021南京创新周正式开幕，会上，国家第三代半导体技术创新中心（南京）正式揭牌，落地江宁开发区。国家技术创新中心的建设工作明确于2020年3月，2021年初，科技部印发《关于推进国家技术创新中心建设的总体 ...
2021-6-24 09:55
湖南三安点亮中国首条碳化硅垂直整合生产线
6月23日上午，位于长沙高新产业园区的湖南三安半导体正式点亮投产。湖南三安半导体总投资160亿元，规划用地面积约1000亩，自2020年7月破土动工，历时不到一年，一座从碳化硅晶体生长到功率器件封测的全产业链现代化 ...
2021-6-24 09:55
斯达半导体刘志红：下一代电驱系统与SiC的结合应用
今天非常荣幸在这里有机会给大家介绍下一代电驱系统的分享，结合斯达产品的发展现状和后面的规划作一下简要介绍。主要是四个方面，第一个是下一代电驱系统对功率器件的要求，第二个是碳化硅器件的发展现状及趋势，第 ...
2021-6-24 09:54
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