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碳化硅代工龙头X-FAB与这家SiC企业达成长期战略合作: 9月6日，模拟晶圆代工龙头企业X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）和国产SiC功率器件供应商派恩杰联合对外宣布，双方就批量生产SiC晶圆建立长期战略合作关系，此前双方已经合作近三年时间。X-FAB总部位于欧洲，是 ...; 分类: 联盟动态 2021-9-8 11:05

又一车企自研碳化硅芯片，明年上车: 9月3日，据《首尔经济日报》报道，韩国现代汽车计划在2022年推出的一款新车上使用其公司内部开发的碳化硅芯片。报道称，现代汽车计划在内部开发以碳化硅技术为基础的功率芯片，由其子公司现代摩比斯主导芯片设计工艺 ...; 分类: 联盟动态 2021-9-8 11:04

上市首日市值超800亿！碳化硅第一家“A+H”企业来了: 昨日，中车电气在上交所科创板正式挂牌上市，发行价格31.38元/股，发行市盈率为23.73倍。截至成文，股票报价57.79元/股，涨幅84.16%，总市值突破800亿。同时，中车电气港股跌近9%。中车电气“回A”，碳化硅和IGBT瞩 ...; 分类: 联盟动态 2021-9-8 11:04

福州高意碳化硅基片项目或技改扩产: 据福州日报最新报道，8月31日，福建省福州市召开“攻坚120天”专项行动动员部署会。“攻坚120天”专项行动共有六大行动目标，包括重大项目建设提速攻坚、竣工投产攻坚、技改扩产攻坚等。其中，技改扩产攻坚方面，福 ...; 分类: 联盟动态 2021-9-8 11:03

新能源汽车引爆SiC器件大战: 为加快提升充换电基础设施服务保障能力，支撑新能源汽车产业发展，助力实现2030年前碳达峰、2060年前碳中和的目标，国家发改委、国家能源局于5月20日发布了《关于进一步提升充换电基础设施服务保障能力的实施意见(征 ...; 分类: 联盟动态 2021-9-7 10:24

特斯拉引领，SiC加速进入汽车: 数十年来，丰富且易于加工的硅一直是半导体行业的首选材料，但电动汽车的兴起，正在帮助削弱其在能源效率方面的主导地位。特斯拉一直是这一变化的催化剂。这家美国汽车制造商成为第一家在批量生产的汽车中使用碳化硅 ...; 分类: 联盟动态 2021-9-7 10:23

SK Siltron将在美国扩大SiC晶圆生产规模: 密歇根州经济发展局批准了近 600万美元的扩张激励措施韩国企业集团 SK 集团的美国子公司 SK Siltron CSS LLC 计划投资近 3.03 亿美元在密歇根州扩大 SiC 晶圆生产。密歇根州的经济发展局批准了近 600 万美元的激励措 ...; 分类: 联盟动态 2021-9-7 10:23

碳化硅的化学机械抛光: 碳化硅单晶生长之后是晶碇，而且具有表面缺陷，是没法直接用于外延的，这就需要加工。其中，滚圆把晶碇做成标准的圆柱体，线切割会把晶碇切割成晶片，各种表征保证加工的方向，而抛光则是提高晶片的质量。晶片的表面 ...; 分类: 联盟动态 2021-9-2 11:11

射频氮化镓：趋势和方向: 在过去的10年中，氮化镓已经成为一种越来越重要的射频应用技术。氮化镓的材料特性使其器件在功率密度、外形尺寸、击穿电压、热导率、工作频率、带宽和效率方面具有优势。设计师们已经开发出器件解决方案，与竞争性的 ...; 分类: 联盟动态 2021-9-2 11:11

低成本高性能SiC电力电子技术发展的挑战和应对方法: 湖南大学电气与信息工程学院王俊教授在电源学会会议上的一篇报告文档作者介绍：王俊教授是湖南大学电气与信息工程学院教授、博导，中国功率半导体技术创新与产业联盟专家委员会委员。在功率半导体器件及其电力电子应 ...; 分类: 联盟动态 2021-9-2 11:11

全球功率器件竞争白热化: 从传统Si功率器件IGBT、MOSFET，到以SiC和GaN为代表的第三代半导体，再到更新一代的半导体材料氧化镓，企业融资并购、厂商增资扩产、新玩家跑步入场、新项目不断涌现，整个功率半导体市场全都沸腾起来了。押注传统Si ...; 分类: 联盟动态 2021-9-2 11:10

一张图系列 | 国内上市公司碳化硅产品进展: 近期，各大上市公司均发布了2021年半年报碳化硅产业链相关上市公司的业绩情况与公司SiC产品进展由于碳化硅材料特殊的物理性质，其晶体生长、晶体切割、晶片加工等环节的技术和工艺要求高，需要长期投入和深耕才能形 ...; 分类: 联盟动态 2021-9-2 11:10

中科半导体GaN衬底等研发生产项目签约赣州经开区，总投资2亿元: 8月17日，赣州经济技术开发区举行2021年第9批招商引资项目线上集中签约仪式，此次集中签约的有6个项目。其中，深圳市中科半导体科技有限公司氮化镓外延片材料和氮化镓单晶衬底材料的研发生产项目，主要生产2-4寸氮化 ...; 分类: 联盟动态 2021-8-26 09:28

昭和电工斥巨资扩产SiC: 日前，昭和电工宣布，将藉由公募增资、第三者配额增资筹措约1,100亿日圆资金，其中约700亿日圆将用于扩增SiC晶圆等半导体材料产能。昭和电工指出，藉由公募增资、第三者配额增资，以及视需求动向将实施超额配售(Over ...; 分类: 联盟动态 2021-8-26 09:27

近52亿元，碳化硅需求再升温: 8月17日，Cree官微宣布，他们与意法半导体更新供货协议，扩大SiC晶圆供应量，合作总额增至51.87亿人民币。而Cree与器件企业的长期合作供货订单合计高达84亿人民币，合作企业包括：安森美、英飞凌和意法半导体等。此 ...; 分类: 联盟动态 2021-8-26 09:26

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