中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟 › 首页 ›新闻通知

新闻通知

下级分类: 公告通知|联盟动态

开个好年！SiC领域新增4起合作: 2024年开年，多家企业宣布就SiC达成合作，力争“开个好年”：●芯塔电子中科海奥：达成战略合作，推动SiC技术在光储的应用；●清软微视：国产SiC 检测设备成功中标高校研究院，已签订采购合同；●乾晶半导体中宜创芯 ...; 分类: 新闻通知 2024-1-9 09:33

重要里程碑→碳化硅上生长的超高迁移率半导体外延石墨烯: 1月4日，据科技日报报道，天津大学纳米颗粒与纳米系统国际研究中心的马雷教授团队攻克了长期以来阻碍石墨烯电子学发展的关键技术难题，在保证石墨烯优良特性的前提下，打开了石墨烯带隙，成为开启石墨烯芯片制造领域 ...; 分类: 新闻通知 2024-1-9 09:11

西安交通大学实现2英寸异质外延单晶金刚石衬底量产: 金刚石半导体具有超宽禁带（5.45eV），高击穿场强（10MV/cm）、高载流子饱和漂移速度、高热导率（22W/cmK）等材料特性，以及优异的器件品质因子（Johnson、Keyes、Baliga），采用金刚石衬底可研制高温、高频、大功率 ...; 分类: 新闻通知 2024-1-8 10:05

天科合达：碳化硅同质外延质量影响因素的分析与综述: 全文速览目前常见的SiC外延技术有化学气相沉积(CVD)、液相外延生长(LPE)、分子束外延生长(MBE)等，当前，CVD是主流技术，具备较高生长速率、能够实现可控掺杂调控等优点。CVD外延生长通常使用硅烷和碳氢化合物作为反 ...; 分类: 新闻通知 2024-1-8 09:22

观点 | Victor Veliadis：碳化硅晶圆大小的成本与降价逻辑；硅基芯片从IDM到Fabless之 ...: Victor Veliadis：PowerAmerica常务董事兼首席技术官。IEEE国际宽禁带半导体技术路线图委员会(ITRW)主席、美国北卡罗莱纳州立大学教授、国际电气和电子工程师协会会士(IEEE Fellow)。拥有约翰霍普斯金大学电气工程博 ...; 分类: 新闻通知 2024-1-5 09:20

Yole：到2029年全球化合物半导体衬底和外延晶圆市场预计达58亿美元: Yole Intelligence推出《2024年化合物半导体行业现状报告》，全面分析市场动态、生态系统演变和技术趋势，重点关注CS衬底和外延晶圆。在功率和光子学应用强劲扩张的推动下，到2029年，全球化合物半导体衬底和外延晶 ...; 分类: 新闻通知 2024-1-5 09:19

宽禁带科技论 | 研究不同工艺参数对 200mm SiC 单晶生长位错密度的影响: 宽禁带科技论"宽禁带科技论"将介绍宽禁带半导体行业内的最新科技论文，为读者提供行业内前沿科技信息。碳化硅(SiC)单晶由于具有高击穿场强、高导热性和高载流子饱和迁移率等优异的性能，是一种理想的宽禁带半导 ...; 分类: 新闻通知 2024-1-5 09:10

1.7亿元！该GaN企业聚能创芯完成新一轮增资: 近日，赛微电子官微宣布，聚能创芯已完成1.7亿元人民币A轮融资，以专注硅基氮化镓（GaN）的研发、设计、生产和销售。据赛微电子公告，湖州中金启合股权投资合伙企业（有限合伙）、湖州市人才创新股权投资基金合伙企 ...; 分类: 新闻通知 2024-1-4 09:23

家电巨头“卷”减碳，会成为SiC器件中半场必须要打的战吗？: 近年来，随着我国新型工业化建设大力推进，制造业正在向数字化、绿色化方向稳步转型。在不久前召开的全国工业和信息化工作会议指出，2024年将大力推进新型工业化，实施制造业重点产业链高质量发展行动，提升产业科技 ...; 分类: 新闻通知 2024-1-4 09:16

浙江大学：基于碳化硅MOSFET串联的配电网柔性化技术及装备: 文章来源：南方电网技术作者：浙江大学-邵帅（副教授，博导）来源：SIC碳化硅MOS管及功率模块的应用*声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，宽禁带半导体技术创新联盟转载仅为了传达一种不同的观点，不代表 ...; 分类: 新闻通知 2024-1-3 10:12

“井喷”式的年末官宣｜SiC这两天: ■ 本期关键词：项目 · 融资■ 本期企业：天科合达 · 元山电子 · 长光华芯 · 晶能微 · 卓远半导体2023年末，SiC行业迎来了“井喷”式的热点发布。项目方面，天科合达碳化硅晶片二期扩产项目全面封顶。该项目总 ...; 分类: 新闻通知 2024-1-3 10:05

绘就2023，展望2024，新年新气象，开启新篇章！: 2023年，我们一起经历了许多播撒和收获，也一起见证了时代的变迁和发展。让我们一起回顾2023年的点滴，展望新的一年，期待更多的硕果与惊喜，共同迎接新的挑战和机遇！01月01元旦快乐！感谢各位会员单位对我们一直以 ...; 分类: 联盟动态 2024-1-3 09:47

SiC仿真攻略手册——热仿真行为与对开关损耗影响的评估: 过去，仿真的基础是行为和具有基本结构的模型，它们主要适用于简单集成电路技术中使用的器件。但是，当涉及到功率器件时，这些简单的模型通常无法预测与为优化器件所做的改变相关的现象。现在，通过引入物理和可扩展 ...; 分类: 新闻通知 2024-1-2 09:54

「融资」中瑞宏芯半导体完成过亿元A+轮融资: 近日，中瑞宏芯半导体宣布完成过亿元A+轮融资，这是中瑞宏芯继今年10月份产投融资以来的又一融资进展。10月，中瑞宏芯半导体完成近亿元人民币的产投融资，由光伏微逆领头公司禾迈股份和头部汽车电子供应商纳芯微联合 ...; 分类: 新闻通知 2024-1-2 09:42

小米汽车亮相，SiC供应商都有谁？: 今日下午2点，小米汽车举行了技术发布会，针对万众瞩目的小米汽车SU7的各种亮点产品力进行了介绍。小米创办人、董事长兼CEO雷军在会上重磅发布了包括800V SiC技术在内的多项硬核技术。那么，小米汽车的碳化硅电机、 ...; 分类: 新闻通知 2024-1-2 09:38

1 ... 11 12 13 141516 17 18 19 ... 190 / 190 页下一页

相关分类

平等、合作、互助、互惠

中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟京ICP备17067035号

© 2001-2013 Comsenz Inc. Powered by Discuz! X3.2

返回顶部