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下级分类:  公告通知|联盟动态
法国标致汽车采用碳化硅
法国标致汽车采用碳化硅
继奔驰、保时捷等车企后,又一车企赛车宣布采用碳化硅打造全电动赛车。此外,NITRO RX也推出了碳化硅赛车,电动赛车采用碳化硅似乎已成定局。标致赛车采用碳化硅5月16日,Marelli官网宣布,他们将为Peugeot Sports( ...
分类:    2022-5-20 11:00
功率半导体再迎新一轮扩产契机IGBT、SiC、GaN成集中发力方向
功率半导体再迎新一轮扩产契机IGBT、SiC、GaN成集中发力方向
功率半导体在2022年依旧供不应求,行业景气依旧。但与此前全类器件供应紧张情况不同的是,经过了近两年的产能扩张,低端市场已逐步饱和。今年受到结构性驱动因素影响,汽车、工业、可再生能源和智能设备需求非常强劲 ...
分类:    2022-5-20 10:59
「一图GET」一图搞懂碳化硅——器件设计篇
「一图GET」一图搞懂碳化硅——器件设计篇
分类:    2022-5-20 10:58
工信部:第三批第一年建议支持的国家专精特新“小巨人”企业名单
工信部:第三批第一年建议支持的国家专精特新“小巨人”企业名单
为深入贯彻习近平总书记关于“培育一批‘专精特新’中小企业”、提升中小企业创新能力的重要指示批示精神,落实中办、国办《关于促进中小企业健康发展的指导意见》,根据《财政部 工业和信息化部关于支持“专精特新 ...
分类:    2022-5-19 11:40
哈尔滨理工大学蔡蔚教授团队研究成果SiC 功率模块封装技术及展望
哈尔滨理工大学蔡蔚教授团队研究成果SiC 功率模块封装技术及展望
碳化硅模块封装的主要问题近几十年来,以新发展起来的第3代宽禁带功率半导体材料碳化硅(SiC)为基础的功率半导体器件,凭借其优异的性能备受人们关注。SiC与第1代半导体材料硅(Si)、锗(Ge)和第2代半导体材料砷 ...
分类:    2022-5-19 11:18
ST与MACOM射频硅基氮化镓原型芯片开发成功!加速5G/6G大规模应用
ST与MACOM射频硅基氮化镓原型芯片开发成功!加速5G/6G大规模应用
✦产品达到成本和性能双重目标,已进入认证测试阶段✦实现弹性量产,并在供货方面取得巨大进展意法半导体和世界排名前列的电信、工业、国防和数据中心半导体解决方案供应商MACOM技术解决方案控股有限公 ...
分类:    2022-5-19 11:17
多元化GaN设计,市场进入高速成长期
多元化GaN设计,市场进入高速成长期
功率半导体市场持续成长GaN最具爆发力全球电力设备数量与规格不断提升,带动功率半导体需求持续成长,且在第三类半导体材料导入下,整体市场蓬勃发展;其中,全球GaN功率半导体市场规模预计从2021年1.1亿美元成长到2 ...
分类:    2022-5-19 11:14
电动汽车为什么要上800V?碳化硅能否迎来甜蜜时刻?
电动汽车为什么要上800V?碳化硅能否迎来甜蜜时刻?
通用汽车副总裁希尔潘·阿明曾表示:“电动汽车用户正追求更长的续航里程,而碳化硅被视为电力电子设计中的一种重要材料。”碳化硅的崛起,与电动汽车的800V高压平台系统算是“绝配”。在800V高压平台火热的趋势下, ...
分类:    2022-5-18 11:20
宽禁带半导体GaN单晶衬底等21个项目落户苏州
宽禁带半导体GaN单晶衬底等21个项目落户苏州
5月16日,苏州高新区举行2022年苏州科技城重大项目集中云签约仪式,本次集中签约项目共21个,涵盖了软件和信息技术、高端医疗器械、高端智能装备、集成电路等高新区重点产业领域。Source:苏州高新区发布重大科技项 ...
分类:    2022-5-18 11:19
总投资75亿元!芯粤能碳化硅芯片制造项目主体工程封顶
总投资75亿元!芯粤能碳化硅芯片制造项目主体工程封顶
5月17日,芯粤能碳化硅芯片制造项目主体工程封顶。据了解,芯粤能碳化硅芯片项目总投资75亿元人民币,占地150亩。一期投资35亿元,建成年产24万片6英寸碳化硅晶圆的生产线;二期建设年产24万片8英寸碳化硅晶圆芯片的 ...
分类:    2022-5-18 11:18
用于射频的GaN-on-Silicon,达成里程碑
用于射频的GaN-on-Silicon,达成里程碑
随着 5G 和 6G 技术的发展,它们被证明是对底层电路和硬件的重大挑战。为了跟上无线技术的快速发展,工程师们正在硬件层面评估许多新技术。其中一项技术是硅基氮化镓 (GaN-on-Si)。这项技术很有趣,因为它有可能将 G ...
分类:    2022-5-18 11:17
打破暴利!国产碳化硅外延炉已实现批量销售
打破暴利!国产碳化硅外延炉已实现批量销售
昂贵的进口外延炉目前碳化硅芯片,如果想最大程度利用其材料本身的特性,较为理想的方案便是在碳化硅单晶衬底上生长外延层。实际应用中,宽禁带半导体器件几乎都做在外延层上,碳化硅抛光片本身只作为衬底。我国碳化 ...
分类:    2022-5-18 11:16
GaN半导体器件塑造电子的未来格局
GaN半导体器件塑造电子的未来格局
来源:半导体产业纵横 Pragati PathrotkarGaN半导体器件用于增长消费电子产品的市场潜力 。多年来,硅基半导体(如硅功率MOSFET)在功率转换应用中一直占据着至高无上的地位。许多硅功率器件制造商已经扩大了他们的 ...
分类:    2022-5-16 14:01
SiC-MOSFET器件门极驱动技术挑战与设计
SiC-MOSFET器件门极驱动技术挑战与设计
秦海鸿 副教授南京航空航天大学来源:NE电气
分类:    2022-5-16 13:59
一张图了解生产碳化硅晶片的灵魂装备——长晶炉
一张图了解生产碳化硅晶片的灵魂装备——长晶炉
来源:粉体网
分类:    2022-5-16 13:58

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