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联盟动态

宽禁带联盟第七批团体标准草案评审会顺利召开: 2024年2月1日，中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟（以下简称“宽禁带联盟”）第七批团体标准草案评审会顺利召开，本次评审会采取线上评审的形式，分别对《金刚石单晶表面应力分布测定拉曼光谱法》、《金刚石单晶 ...; 2024-2-4 09:34

《宽禁带半导体大讲堂——8英寸时代，设备厂商如何破局量产问题？》成功举办！: 1月31日，由中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟、机械工业出版社主办的“宽禁带半导体大讲堂——8英寸时代，设备厂商如何破局量产问题？”在机械工业出版社融媒体中心成功举办！活动得到了中关村联盟联合会、创客总 ...; 2024-2-2 09:17

宽禁带联盟第六批团体标准送审稿评审会顺利召开: 2024年1月10日，中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟（以下简称“宽禁带联盟”）第六批团体标准送审稿评审会顺利召开，本次评审会采取线上评审的形式，分别对《SiC MOSFET 阈值电压测试方法》、《碳化硅外延层深能级 ...; 2024-1-11 09:31

绘就2023，展望2024，新年新气象，开启新篇章！: 2023年，我们一起经历了许多播撒和收获，也一起见证了时代的变迁和发展。让我们一起回顾2023年的点滴，展望新的一年，期待更多的硕果与惊喜，共同迎接新的挑战和机遇！01月01元旦快乐！感谢各位会员单位对我们一直以 ...; 2024-1-3 09:47

科技小饭局之“新芯向荣” 活动成功举办: 12月22日，中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟联合创客总部、小饭桌、机械工业出版社、中关村产业技术联盟联合会、中国地质大学（北京）材料学院校友会、零碳信息通信网络联合实验室共同组织的科技小饭局之“新芯向 ...; 2023-12-26 09:09

【报告分享】金锐：碳化硅MOSFET研究进展分析: 11月9日，第四届亚太碳化硅及相关材料国际会议（APCSCRM 2023）在北京召开。我们邀请到了北京智慧能源研究院教授级高级工程师金锐在会上作了题为“碳化硅MOSFET研究进展分析”的报告。碳化硅作为第三代宽禁带半导体 ...; 2023-12-13 09:41

宽禁带联盟第二届第二次会员大会成功召开: 2023年11月8日，中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟（以下简称“宽禁带联盟”）第二届第二次会员大会在北京市海淀区朗丽兹西山花园酒店一层汉朝厅成功召开。本次会议由宽禁带联盟第二届理事长陈小龙主持，90余位会 ...; 2023-11-27 16:20

APCSCRM 2023|硬科技路演主题活动：推动宽禁带半导体成果转化: 2023年11月8日-10日，第四届亚太碳化硅及相关材料国际会议(APCSCRM 2023)在中国北京朗丽兹西山花园酒店盛大召开。会议聚焦宽禁带半导体（SiC, GaN, Ga2O3, AlN, 金刚石等）相关材料及器件多学科主题，围绕宽禁带半导 ...; 2023-11-27 16:05

【入盟邀请】宽禁带半导体技术创新联盟欢迎您加入: PART.1关于宽禁带联盟中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟（以下简称“宽禁带联盟”）成立于2016年，是在国家科技部、北京市科委、新疆生产建设兵团科技局和北京市民政局的大力支持下，由从事宽禁带半导体研发、生产 ...; 2023-11-27 14:50

【器件与应用专场报告】第四届亚太碳化硅及相关材料国际会议: 11月9日-10日器件与应用专场由中国台湾英飞凌旗下事业GaN Systems 业务开发副总裁 Andy Chuang、北京智慧能源研究院功率半导体研究所所长金锐、株洲中车时代电气股份有限公司中车科学家刘国友、宽禁带半导体技术创 ...; 2023-11-27 13:25

【材料与装备专场报告】第四届亚太碳化硅及相关材料国际会议: 11月9日-10日材料与装备专场报告由厦门大学张峰教授、北京镓和半导体有限公司董事长唐为华教授、山东大学贾志泰教授、奥趋光电技术(杭州 )有限公司创始人兼CEO吴亮主持。材料与装备专场邀请了中国科学院苏州纳米技术 ...; 2023-11-27 11:18

【主会场报告】第四届亚太碳化硅及相关材料国际会议 APCSCRM 2023: 2023年11月8日-10日，由中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟、中国科学院物理研究所、中国电子材料行业协会半导体材料分会、中国晶体学会主办，北京天科合达半导体股份有限公司承办的第四届亚太碳化硅及相关材料国际 ...; 2023-11-27 09:45

开放联通，共筑未来-第四届亚太碳化硅及相关材料国际会议(APCSCRM 2023)圆满闭幕！: 2023年11月8日-10日，第四届亚太碳化硅及相关材料国际会议(Asia-Pacific Conference on Silicon Carbide and Related Materials，APCSCRM 2023)在中国北京朗丽兹西山花园酒店盛大召开。本次会议由中关村天合宽禁带半 ...; 2023-11-27 09:28

碳化硅衬底抛光材料的技术与产业进展技术交流活动成功举办！: 碳化硅单晶具有优异的热、电性能，在高温、高频、大功率、抗辐射集成电子器件领域有着广泛的应用前景。SiC衬底制成的半导体器件，可以更好满足高温、高压、大功率等条件下的应用需求。在SiC衬底的应用，表面超光滑是 ...; 2023-9-22 09:32

《6~8 英寸碳化硅单晶抛光片》、《半导体设备前端模块》两项标准送审稿评审会顺利召开: 2023年9月19日，中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟（以下简称“宽禁带联盟”）2023年度第四次团体标准评审会顺利召开，本次评审会采取线上评审的形式，旨在对由北京天科合达半导体股份有限公司牵头起草的《6~8 英 ...; 2023-9-20 08:54

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