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下级分类:  公告通知|联盟动态
国产化:半导体设备、晶圆厂(下)
分类:    2022-5-24 14:53
国产化:半导体设备、晶圆厂(上)
国产化:半导体设备、晶圆厂(上)
更多查看:国产化:半导体设备、晶圆厂(下)
分类:    2022-5-24 14:50
SiC功率技术发展趋势及研发进展
SiC功率技术发展趋势及研发进展
来源:EDC电驱未来
分类:    2022-5-24 14:49
Soft-Epi为Micro LED提供GaN红色外延片
Soft-Epi为Micro LED提供GaN红色外延片
韩国GaN外延公司Soft-Epi为量产红色LED提供突破性技术专注于使用MOCVD进行GaN基外延生长的韩国公司Soft-Epi宣布,它正在推出用于微型LED的GaN红色外延片。该公司表示,其突破性技术可以利用现有的MOCVD批量生产红色L ...
分类:    2022-5-24 14:48
碳化硅衬底巨头进军氧化镓产业
碳化硅衬底巨头进军氧化镓产业
据报道,2022年5月,Novell Crystal Technology以ROHM为承销商进行了第五次第三方配售。Novell Crystal Technology将通过此次增资获得的资金以及与ROHM的合作,加速β型氧化镓(β-Ga2O3)外延片的商业化。Novell Cr ...
分类:    2022-5-23 10:49
一周晶体前沿(三十五)——第三代半导体
一周晶体前沿(三十五)——第三代半导体
面向科技前沿,聚焦人工晶体,汇集研究新进展!一周晶体前沿,一周一期介绍国际权威期刊近期刊发的晶体类精选论文。为方便广大读者浏览,我们已将其摘要译成中文。本期推出由哈尔滨工业大学宋波教授精心整理的第三代 ...
分类:    2022-5-23 10:45
采用碳化硅技术满足最新能效标准
采用碳化硅技术满足最新能效标准
由 30 个成员国和 8 个国家协会组成的国际能源署(IEA)于 2021 年 10 月的统计数据再次证实了要推动提高能源消耗的效率。随着各国在能源效率和可再生能源方面的预算持续增长,IEA 指出,针对能源效率的专项预算份额 ...
分类:    2022-5-23 10:44
日立能源发布1200V RoadPak半桥SiC模块,已平稳上车运行
日立能源发布1200V RoadPak半桥SiC模块,已平稳上车运行
日立能源近期在5月10日-12 日在德国纽伦堡的 PCIM Europe 推出其用于电动汽车的 RoadPak 功率半导体模块。1200V RoadPak半桥SiC模块日立表示,这款紧凑型模块采用先进的碳化硅(SiC)芯片,以达到高水平的功率密度, ...
分类:    2022-5-23 10:43
蔚来与安森美,用SiC撬动未来
蔚来与安森美,用SiC撬动未来
来源:NE时代新能源 Leslie近日安森美宣布,蔚来选用了他们最新的 VE-Trac™ Direct SiC 功率模块。VE-Trac Direct SiC是集成的单面直接水冷 (SSDC)功率模块,采用6组配置,导通电阻低至1.7 mΩ。该平台采用了 ...
分类:    2022-5-20 11:00
法国标致汽车采用碳化硅
法国标致汽车采用碳化硅
继奔驰、保时捷等车企后,又一车企赛车宣布采用碳化硅打造全电动赛车。此外,NITRO RX也推出了碳化硅赛车,电动赛车采用碳化硅似乎已成定局。标致赛车采用碳化硅5月16日,Marelli官网宣布,他们将为Peugeot Sports( ...
分类:    2022-5-20 11:00
功率半导体再迎新一轮扩产契机IGBT、SiC、GaN成集中发力方向
功率半导体再迎新一轮扩产契机IGBT、SiC、GaN成集中发力方向
功率半导体在2022年依旧供不应求,行业景气依旧。但与此前全类器件供应紧张情况不同的是,经过了近两年的产能扩张,低端市场已逐步饱和。今年受到结构性驱动因素影响,汽车、工业、可再生能源和智能设备需求非常强劲 ...
分类:    2022-5-20 10:59
「一图GET」一图搞懂碳化硅——器件设计篇
「一图GET」一图搞懂碳化硅——器件设计篇
分类:    2022-5-20 10:58
工信部:第三批第一年建议支持的国家专精特新“小巨人”企业名单
工信部:第三批第一年建议支持的国家专精特新“小巨人”企业名单
为深入贯彻习近平总书记关于“培育一批‘专精特新’中小企业”、提升中小企业创新能力的重要指示批示精神,落实中办、国办《关于促进中小企业健康发展的指导意见》,根据《财政部 工业和信息化部关于支持“专精特新 ...
分类:    2022-5-19 11:40
哈尔滨理工大学蔡蔚教授团队研究成果SiC 功率模块封装技术及展望
哈尔滨理工大学蔡蔚教授团队研究成果SiC 功率模块封装技术及展望
碳化硅模块封装的主要问题近几十年来,以新发展起来的第3代宽禁带功率半导体材料碳化硅(SiC)为基础的功率半导体器件,凭借其优异的性能备受人们关注。SiC与第1代半导体材料硅(Si)、锗(Ge)和第2代半导体材料砷 ...
分类:    2022-5-19 11:18
ST与MACOM射频硅基氮化镓原型芯片开发成功!加速5G/6G大规模应用
ST与MACOM射频硅基氮化镓原型芯片开发成功!加速5G/6G大规模应用
✦产品达到成本和性能双重目标,已进入认证测试阶段✦实现弹性量产,并在供货方面取得巨大进展意法半导体和世界排名前列的电信、工业、国防和数据中心半导体解决方案供应商MACOM技术解决方案控股有限公 ...
分类:    2022-5-19 11:17

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