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三菱：4英寸GaN单晶衬底即将批量生产: 2021年3月，三菱化学曾透露，他们已开发出4英寸GaN单晶衬底，并且正在开发6英寸的产品，而且晶体缺陷仅为普通GaN衬底的大约1/100-1/1000，“几乎没有缺陷”。三菱4英寸GaN衬底三菱还表示，2021年上半年他们将在日本 ...; 分类: 联盟动态 2021-5-21 09:27

汽车SiC又有大动作！一汽合资的项目正式投产: 5月18日，苏州亿马半导体生产研发项目开业，同时其碳化硅功率模块等产品也正式量产投产。一汽集团合资建设了该项目，一期投资2亿元，年产30万个模块。据介绍，亿马先锋在碳化硅领域技术非常领先，与一汽成立宽禁带实 ...; 分类: 联盟动态 2021-5-21 09:27

英飞凌推出用于电动汽车牵引逆变器的SiC六组件模块: 借助HybridPACKDriveCoolSiC轻松实现功率提升英飞凌推出了一款采用CoolSiC MOSFET技术的新型汽车电源模块。在今年的虚拟PCIM贸易展览会上，英飞凌将展示新型HybridPACK Drive CoolSiC，这是一种具有1200 V的隔离电压 ...; 分类: 联盟动态 2021-5-20 10:28

石家庄六大工程促集成电路和软件产业高质量发展: 近日，石家庄市政府办公室印发《关于新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的实施意见》，明确将围绕打造“4+4”现代产业体系、建设“中国数字新城”，实施集成电路基础材料优势提升等六大工程，做大做强专用 ...; 分类: 联盟动态 2021-5-20 10:28

意法半导体专注三大领域提前布局应对半导体市场: 从2021年年初开始，由于半导体终端需求市场都出现了巨大的井喷式增长，整个全球半导体产业链目前在供应链方面出现了巨大的挑战。造成这种困难的主要有两个原因，一个是在疫情后几乎所有半导体的需求都出现了快速反弹 ...; 分类: 联盟动态 2021-5-20 10:28

II-VI加大碳化硅布局！Cree、罗姆、昭和电工等投入200+亿扩产: 最近，II-VI公司又有新动作——其最大的技术研发中心在上海落成，争夺中国新能源汽车市场的布局又迈进了一步。II-VI正在加快碳化硅布局，此前，它在福州新增碳化硅生产线（.点这里.），并提出要将产能提升5-10倍，另 ...; 分类: 联盟动态 2021-5-20 10:27

氮化镓(GaN)功率半导体技术和模块式设计: 氮化镓(GaN)功率半导体技术和模块式设计的进步，使得微波频率的高功率连续波(CW)和脉冲放大器成为可能。通过减少器件的寄生元件，以及采用更短的栅极长度和更高的工作电压，GaN晶体管已实现更高的输出功率密度、更宽 ...; 分类: 联盟动态 2021-5-19 09:36

氮化镓产业链深度解析: 阿里巴巴达摩院发布的《2021十大科技趋势》预测的第一大趋势是“以氮化镓（GaN)、碳化硅(SiC)为代表的第三代半导体迎来应用大爆发”。达摩院指出，近年来第三代半导体的性价比优势逐渐显现，正在打开应用市场：SiC元 ...; 分类: 联盟动态 2021-5-19 09:34

第三代半导体持续火热！金溢科技拟增资入股GaN功率厂商: 金溢科技5月13日晚间公告称，公司拟以9000万元投资额增资入股深圳镓华微电子有限公司(以下简称“深圳镓华”)，增资完成后将持有深圳镓华11.25%的股权。受此消息刺激，截止目前其股价收获二连涨停板。据悉，深圳镓华 ...; 分类: 联盟动态 2021-5-19 09:34

Imec和Aixtron为GaN进入SiC高电压领域铺平道路: 演示了在200mm QST衬底上具有1200V应用条件的GaN缓冲层的外延生长，其硬击穿电压超过1800V纳米电子和数字技术的研究与创新中心Imec和化合物半导体材料的沉积设备供应商Aixtron，已经在200mmQST衬底上展示了符合1200V ...; 分类: 联盟动态 2021-5-19 09:33

半导体材料界的新星：CVD金刚石: 钻石，也就是金刚石，根据晶体形态可分为单晶体、连生体和聚晶体。其中金刚石单晶由于缺陷少、品质高，在某些应用领域具有不可替代的作用。不过天然的金刚石单晶在自然界中因其漫长的形成过程和相对稀缺性，价格非常 ...; 分类: 联盟动态 2021-5-17 11:35

全球SiC产业格局正在悄然改变: 在国际上,由于在新能源汽车、光伏发电、智能电网、消费电子、航空航天等诸多领域具有广阔的应用前景，碳化硅材料的重要战略意义得到了广泛重视。美国、欧盟、日本以及韩国等西方先进国家已经相继启动多个发展计划和 ...; 分类: 联盟动态 2021-5-17 11:34

2021年碳化硅行业研究报告: 导语我们测算 SiC 衬底及外延片价值量合计占比超器件总价值量的 60%，2025 年中国本土导电型衬底片需求超100万片，行业上游重要性强，需求空间广阔。报告综述：新能源车全球普及加速，功率密度标准持续提升为 SiC 产 ...; 分类: 联盟动态 2021-5-17 11:34

集微咨询：GaN电力电子器件的现在与未来: 集微网消息，随着GaN技术的快速发展，使得GaN电力电子器件已经成为了Si基MOSFET有力竞争者。另一方面，除性能以外，价格成本的迅速下降也是GaN电力电子器件在消费类电源产品市场突破的重要因素。同时，无线充电、新 ...; 分类: 联盟动态 2021-5-14 18:11

射频王者之争，谁将笑到最后？: 射频芯片被称为“模拟芯片皇冠上的明珠”，其重要性不言而喻。随着5G加速落地，新通信时代大幕开启，移动通信、物联网终端数量显著增加，射频前端芯片作为移动终端通信系统的核心组件迎来高光时刻。根据QYR Electron ...; 分类: 联盟动态 2021-5-14 18:10

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