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搭载900V碳化硅芯片，广汽埃安发布「中国第一超跑」: 「10分钟快速了解发布会」9月15日，广汽埃安举行了「埃安AI神箭新LOGO暨中国第一超跑Hyper SSR发布会」。发布会上，埃安发布的全新LOGO——“AI神箭”，灵感来源于AION，是A与I的结合，寓意“AI神箭”可以伴你扶摇直 ...; 分类: 联盟动态 2022-9-19 14:11

四部门联合发文，关键基础材料和新材料将迎风口: 原材料工业是实体经济的根基，是产业基础再造的主力军和工业绿色发展的主战场，是支撑国民经济发展的基础性产业和赢得国际竞争优势的关键领域。党中央、国务院高度重视原材料工业高质量发展。然而，原材料工业质量发 ...; 分类: 联盟动态 2022-9-19 14:10

投资者说｜第三代半导体投资：碳化硅如何引领“芯”浪潮: 半导体作为众多高新产业的关键核心材料，近年来成为市场聚焦的新赛道。据不完全统计，2022年上半年中国半导体行业共有180余起投融资事件，其中第三代半导体作为全新半导体材料受到高度关注。在半导体行业中找准差异 ...; 分类: 联盟动态 2022-9-19 14:09

陆洋：推动应变金刚石半导体应用，助力国家新一代半导体事业发展: 半导体材料的制备与应用开拓一直是国家高度重视的关键技术领域，是军事国防科学中必不可少的材料之一。金刚石作为第四代半导体材料在国防、5G 通讯、能源互联网、新能源汽车、量子技术等领域具有战略性地位。例如，8 ...; 分类: 联盟动态 2022-9-19 14:09

2022年上半年第三代半导体产业国内外企业布局: 随着前几年产能逐步开出，市场对产品接受度提高，各大企业积极扩产。另外，随着消费市场价格竞争，资本价格居于高位，行业将开始出现分化，企业差距加大，各项资源更加集中。国际（一）企业业绩保持增长，市场和技术 ...; 分类: 联盟动态 2022-9-19 14:07

碳化硅，国产化进程显著: 碳化硅作为第三代半导体材料的主要代表之一，其技术发展也至关重要。虽然国内碳化硅的技术水平与国外有所差距，但国内企业在 2-6 英寸的导电型和半绝缘型碳化硅衬底领域均已实现部分国产替代，8 英寸晶圆也在研制过 ...; 分类: 联盟动态 2022-9-16 17:41

GaN 单晶衬底上同质外延界面杂质的研究: 摘要:氮化镓单晶衬底上的同质外延具有显著的优势，但是二次生长界面上的杂质聚集一直是困扰同质外延广泛应用的难题，特别是对电子器件会带来沟道效应，对激光器应用会影响谐振腔中的光场分布。本文通过金属有机化合 ...; 分类: 联盟动态 2022-9-16 17:41

盘点那些搞氧化镓的企业...: 在针对中国的最新举措中，美国政府对最初在日本开发的下一代半导体材料实施了出口管制。上个月，美国商务部工业和安全局 (BIS) 发布了一项裁决，将氧化镓半导体基板确定为对美国的国家安全“新兴和基础”技术“必不 ...; 分类: 联盟动态 2022-9-16 17:40

项目征集令 |“科创中国”宽禁带半导体新材料与智能设备领域专场: 科创中国10月27日宽禁带半导体新材料与智能设备技术集成与创新专场路演项目征集各联盟会员及相关单位：“科创中国”技术路演活动由中国科学技术协会主办，旨在落实中国科协服务科技经济融合发展行动，构建政产学研用 ...; 分类: 公告通知 2022-9-14 17:56

碳化硅，没有重金万万不能: 引言碳化硅衬底和器件老牌供应商Wolfspeed，以及另一家排名前列的碳化硅衬底供应商II-VI在之前两周分别公布了其2022财年第4季度业绩，以及财年全年报告。下面我们就来梳理一下这两家公司的业绩和报告内容。业绩表现W ...; 分类: 联盟动态 2022-9-2 11:34

车规SiC“国家队”集结！一汽+东风+中电科+国网……: 前段时间，2家国企——一汽与中国电科就SiC器件等达成战略合作。在国产车规SiC严重缺乏的情况下，“国家队”的规模还在扩大，强强联手的力度还在加强。比如最近，“行家说三代半”注意到，又一家具有国资背景的企业 ...; 分类: 联盟动态 2022-9-2 11:32

时代电气：碳化硅芯片产能达2.5万片，车规验证有序开展: 8月31日，时代电气发布投资者关系活动记录表。碳化硅业务方面，时代电气指出，公司已在技术上和产能上对碳化硅产线进行提升改进，今年下半年还将进一步加强和车企的验证工作。据悉，时代电气目前拥有2.5万片碳化硅芯 ...; 分类: 联盟动态 2022-9-2 11:32

北京大学沈波教授：我国第三代半导体技术和产业发展面临三大挑战: 当前，我国第三代半导体技术和产业发展主要面临三大挑战：一是国际政治和经济环境急剧变化，技术封锁危险加剧；二是产业“卡脖子”问题亟待解决；三是国际上已进入产业化快速发展阶段，我国核心材料芯片产业化能力亟 ...; 分类: 联盟动态 2022-9-2 11:31

【联盟动态】2022年8月热点资讯汇编｜聚焦第三代半导体前沿: 2022年8月热点资讯汇编【新品发布】1. 东芝推出第三代SiC MOSFET，包含1200V和650V两种规格8月30日消息，东芝宣布，推出新款功率器件——第三代碳化硅（SiC）MOSFET “TWxxNxxxC系列”。该系列具有低导通电阻，可显 ...; 分类: 联盟动态 2022-9-2 11:30

汪炼成：第三代半导体制造：硬骨头还要硬啃: 作者简介汪炼成，中南大学特聘教授，高性能复杂制造国家重点实验室研究员，从事第三代半导体器件研究。第三代半导体材料具有和传统半导体硅不同的材料性质，具有“五高”特征：高电压，高工作温度，高频，高功率密度 ...; 分类: 联盟动态 2022-9-2 11:29

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