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如何充分发挥碳化硅耐高温的优势？: 文章来源：功率系统设计随着碳化硅(SiC)技术的发展，器件也在日趋成熟和商业化，其材料独特的耐高温性能正在加速推动结温从150℃走向175℃，有的公司称，现在已开始研发200℃结温的碳化硅器件。虽然碳化硅很耐高温， ...; 分类: 联盟动态 2022-1-28 10:57

总投资约1.2万亿！2022年北京市“3个100”市重点工程发布: 重大项目逐一落子，首都建设再开新卷。北京市重点工程不仅是积极扩大有效投资的强力引擎，也是推动经济社会发展、拉开城市发展框架的重要支撑。经市委常委会审议通过，2022年北京市将继续实施“3个100”市重点工程， ...; 分类: 公告通知 2022-1-28 10:57

TNSC和北卡罗来纳州立大学将在GaN方面展开合作: 为期三年的协议将致力于研究方法和设备解决方案，以实现先进的基于氮化镓的光电、光子和电子器件大阳日酸株式会社(TNSC)和北卡罗来纳州立大学 (NC State) 宣布了一项为期三年的协议，将在方法和设备解决方案方面进行 ...; 分类: 联盟动态 2022-1-28 10:56

中科汉韵：2022年将扩充碳化硅产能: 近日，中科汉韵在媒体交流会上表示，2022年公司将在碳化硅芯片的产能扩充与销售增长、平面型SiC Mosfet的生产工艺调整和性能提升以及车规级和工业级客户验证范围扩大等方面持续发力。据了解，2021年中科汉韵在一期产 ...; 分类: 联盟动态 2022-1-27 09:55

森国科：SiC客户超100家；2022车规产品规模量产: 深圳市森国科科技股份有限公司董事长杨承晋三代半风向：您如何看待2021年的碳化硅产业？杨承晋：碳化硅功率器件目标市场得到进一步的明确，应用领域得到更快速的扩展，从衬底、外延、器件、模组几个维度的国产化都在 ...; 分类: 联盟动态 2022-1-27 09:54

GaN功率器件的两种技术路线对比: 电子发烧友网报道（文/程文智）这几年第三代半导体异常火热，国内外很多半导体企业都涌入其中。根据Yole的数据，2020年，GaN功率器件市场规模为4600万美元，相比2019年增长了2倍，并有望在2026年突破10亿美元大关， ...; 分类: 联盟动态 2022-1-27 09:54

爱仕特：SiC MOS拿下欧美车企 2022业绩将爆发: 陈宇，深圳爱仕特科技有限公司创始合伙人董事首席执行官国产SiC MOS迎来发展元年爱仕特已批量供货3年三代半风向：2021年，碳化硅器件的交期情况如何？贵公司如何确保产品交期？陈宇：2021年是国产SiC MOS芯片产业发 ...; 分类: 联盟动态 2022-1-26 09:48

罗姆：2022 SiC旺盛需求仍将持续: 本期专访嘉宾：藤村雷太，罗姆半导体（上海）有限公司董事长三代半风向：碳化硅产业目前的交期情况如何？贵公司如何应对？藤村雷太：新冠肺炎疫情对电子行业的供应链整体也产生了巨大影响，经济活动出现暂时的停滞， ...; 分类: 联盟动态 2022-1-26 09:37

化合积电公司金刚石基氮化铝产品发布: 化合积电自主研发生产的金刚石基氮化铝(AIN on Diamond)，作为金刚石与氮化镓的缓冲层，具有均匀性好，可简化外延生长步骤，降低成本，减小异质衬底与外延层的晶格失配性等独特显著优势，为实现高质量GaN/AlGaN材料 ...; 分类: 联盟动态 2022-1-26 09:36

800V SiC电驱系统分析: 交通运输行业的全球电气化需要开发高效且具有成本效益的电气化动力系统解决方案。牵引系统中 800 V 的应用实现了快速充电的优势，并可以减少导体的横截面积以降低重量和成本。由于电池仍然是电驱动系统的最主要成本 ...; 分类: 联盟动态 2022-1-26 09:35

碳化硅为什么是快充充电桩的最优选？: 一辆纯电动车 (EV) 充满电需要多久？如果借助家用交流电源的话，恐怕怎么也得花上一整个晚上。为解决充电时间问题，三级「快速」直流充电技术应运而生，有望将充电时间从数小时减少至数分钟。本文中，我们将探讨转换 ...; 分类: 联盟动态 2022-1-25 11:51

车规级功率半导体IGBT: 国内各家（英飞凌、安森美）车载 IGBT 的产品性能上的对比情况车载 IGBT 分为几个层级，主要分为 A0/A00 级以下，A 级车，还有一些专用车例如物流和大巴车。在 2015 年以前是没有 IGBT 车规级的说法的，是英飞凌和一 ...; 分类: 联盟动态 2022-1-25 09:00

PPT | 车规级功率器件封装及可靠性: 来源：2022APS第十届国际汽车动力系统峰会暨电驱总成关键技术年会作者：邓二平博士; 分类: 联盟动态 2022-1-25 09:00

【政策工信部】：今年将新培育3000家左右“小巨人”企业: 来源：工业和信息化部1月24日，工业和信息化部举办中小企业发展情况新闻发布会。工信部副部长徐晓兰出席并介绍中小企业发展情况。徐晓兰指出，党中央、国务院高度重视中小企业发展。工业和信息化部会同有关部门坚决 ...; 分类: 公告通知 2022-1-25 08:59

功率半导体材料分析: ✎ 前言正如大家所熟知，单片芯片成本=（某工艺某foundry对应的wafer的价格/一个wafer可以切出来的芯片die的个数+封装和测试单片的费用）/良率+ IP的Royalty其中wafer的价格本身也是跟芯片设计本身的复杂度相关 ...; 分类: 联盟动态 2022-1-24 14:23

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