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一周晶体前沿（三十五）——第三代半导体: 面向科技前沿，聚焦人工晶体，汇集研究新进展！一周晶体前沿，一周一期介绍国际权威期刊近期刊发的晶体类精选论文。为方便广大读者浏览，我们已将其摘要译成中文。本期推出由哈尔滨工业大学宋波教授精心整理的第三代 ...; 分类: 联盟动态 2022-5-23 10:45

采用碳化硅技术满足最新能效标准: 由 30 个成员国和 8 个国家协会组成的国际能源署（IEA）于 2021 年 10 月的统计数据再次证实了要推动提高能源消耗的效率。随着各国在能源效率和可再生能源方面的预算持续增长，IEA 指出，针对能源效率的专项预算份额 ...; 分类: 联盟动态 2022-5-23 10:44

日立能源发布1200V RoadPak半桥SiC模块，已平稳上车运行: 日立能源近期在5月10日-12 日在德国纽伦堡的 PCIM Europe 推出其用于电动汽车的 RoadPak 功率半导体模块。1200V RoadPak半桥SiC模块日立表示，这款紧凑型模块采用先进的碳化硅（SiC）芯片，以达到高水平的功率密度， ...; 分类: 联盟动态 2022-5-23 10:43

蔚来与安森美，用SiC撬动未来: 来源：NE时代新能源 Leslie近日安森美宣布，蔚来选用了他们最新的 VE-Trac™ Direct SiC 功率模块。VE-Trac Direct SiC是集成的单面直接水冷 (SSDC)功率模块，采用6组配置，导通电阻低至1.7 mΩ。该平台采用了 ...; 分类: 联盟动态 2022-5-20 11:00

法国标致汽车采用碳化硅: 继奔驰、保时捷等车企后，又一车企赛车宣布采用碳化硅打造全电动赛车。此外，NITRO RX也推出了碳化硅赛车，电动赛车采用碳化硅似乎已成定局。标致赛车采用碳化硅5月16日，Marelli官网宣布，他们将为Peugeot Sports（ ...; 分类: 联盟动态 2022-5-20 11:00

功率半导体再迎新一轮扩产契机IGBT、SiC、GaN成集中发力方向: 功率半导体在2022年依旧供不应求，行业景气依旧。但与此前全类器件供应紧张情况不同的是，经过了近两年的产能扩张，低端市场已逐步饱和。今年受到结构性驱动因素影响，汽车、工业、可再生能源和智能设备需求非常强劲 ...; 分类: 联盟动态 2022-5-20 10:59

「一图GET」一图搞懂碳化硅——器件设计篇: 分类: 联盟动态 2022-5-20 10:58

工信部：第三批第一年建议支持的国家专精特新“小巨人”企业名单: 为深入贯彻习近平总书记关于“培育一批‘专精特新’中小企业”、提升中小企业创新能力的重要指示批示精神，落实中办、国办《关于促进中小企业健康发展的指导意见》，根据《财政部工业和信息化部关于支持“专精特新 ...; 分类: 公告通知 2022-5-19 11:40

哈尔滨理工大学蔡蔚教授团队研究成果SiC 功率模块封装技术及展望: 碳化硅模块封装的主要问题近几十年来，以新发展起来的第3代宽禁带功率半导体材料碳化硅（SiC）为基础的功率半导体器件，凭借其优异的性能备受人们关注。SiC与第1代半导体材料硅（Si）、锗（Ge）和第2代半导体材料砷 ...; 分类: 联盟动态 2022-5-19 11:18

ST与MACOM射频硅基氮化镓原型芯片开发成功！加速5G/6G大规模应用: ✦产品达到成本和性能双重目标，已进入认证测试阶段✦实现弹性量产，并在供货方面取得巨大进展意法半导体和世界排名前列的电信、工业、国防和数据中心半导体解决方案供应商MACOM技术解决方案控股有限公 ...; 分类: 联盟动态 2022-5-19 11:17

多元化GaN设计，市场进入高速成长期: 功率半导体市场持续成长GaN最具爆发力全球电力设备数量与规格不断提升，带动功率半导体需求持续成长，且在第三类半导体材料导入下，整体市场蓬勃发展；其中，全球GaN功率半导体市场规模预计从2021年1.1亿美元成长到2 ...; 分类: 联盟动态 2022-5-19 11:14

电动汽车为什么要上800V？碳化硅能否迎来甜蜜时刻？: 通用汽车副总裁希尔潘·阿明曾表示：“电动汽车用户正追求更长的续航里程，而碳化硅被视为电力电子设计中的一种重要材料。”碳化硅的崛起，与电动汽车的800V高压平台系统算是“绝配”。在800V高压平台火热的趋势下， ...; 分类: 联盟动态 2022-5-18 11:20

宽禁带半导体GaN单晶衬底等21个项目落户苏州: 5月16日，苏州高新区举行2022年苏州科技城重大项目集中云签约仪式，本次集中签约项目共21个，涵盖了软件和信息技术、高端医疗器械、高端智能装备、集成电路等高新区重点产业领域。Source：苏州高新区发布重大科技项 ...; 分类: 联盟动态 2022-5-18 11:19

总投资75亿元！芯粤能碳化硅芯片制造项目主体工程封顶: 5月17日，芯粤能碳化硅芯片制造项目主体工程封顶。据了解，芯粤能碳化硅芯片项目总投资75亿元人民币，占地150亩。一期投资35亿元，建成年产24万片6英寸碳化硅晶圆的生产线；二期建设年产24万片8英寸碳化硅晶圆芯片的 ...; 分类: 联盟动态 2022-5-18 11:18

用于射频的GaN-on-Silicon，达成里程碑: 随着 5G 和 6G 技术的发展，它们被证明是对底层电路和硬件的重大挑战。为了跟上无线技术的快速发展，工程师们正在硬件层面评估许多新技术。其中一项技术是硅基氮化镓 (GaN-on-Si)。这项技术很有趣，因为它有可能将 G ...; 分类: 联盟动态 2022-5-18 11:17

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