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英飞凌高管谈碳化硅: 根据IHS的数据预估，今年的SiC（碳化硅）市场总额将会达到5000万美元，到2028年将飙升到1亿6000万。其中在电动汽车充电市场，SiC在未来几年的符合增长率高达59%；在光伏和储能市场，SiC的年复合增长率也有26%；而在 ...; 2020-4-27 11:11

第三代半导体产业热点事件梳理: 如果说以硅为代表的第一代半导体是集成电路的基石，第二代半导体如砷化镓促成了信息高速公路的崛起的话，那么第三代半导体材料技术正在成为抢占下一代信息技术、节能减排及国防安全制高点的最佳途径之一，是战略性新 ...; 2020-4-26 09:08

意法半导体携碳化硅和氮化镓方案助力汽车电气化: 近日，横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)举行线上媒体沟通会，就其致力于的碳化硅(siliconcarbide，简称SiC)和氮化镓(GalliumNitride，简称GaN)半导体解决方案 ...; 2020-4-26 08:59

市场分析|Strategy Analytics：射频氮化镓在5G市场的应用仍待明朗，国防应用可能先起 ...: 编者按：今天三个市场预测数据均来自美国StrategyAnalytics公司，在国防领域的应用，尤其是AEAS雷达的大量使用，将加速射频GaN器件营收的稳步增长。5G的部署对于GaN、GaAs、LDMOS等射频功率放大器件的营收增长也将起 ...; 2020-4-24 09:10

三安集成电路扩展其宽禁带功率半导体的代工平台业务: 国内最早进行6英寸化合物半导体晶圆制造公司三安集成电路有限公司日前宣布，将在全球范围内为650V和1200V碳化硅(SiC)器件以及650V氮化镓(GaN)功率高电子迁移率晶体管(HEMTs)提供宽禁带电力电子器件代工服务。三安集 ...; 2020-4-24 08:56

Cree | Wolfspeed 650V系列碳化硅MOSFET，满足当今高功率应用要求: Wolfspeed 新型 650V 系列碳化硅 MOSFET 为高效率和高功率密度解决方案提供业界领先的低导通电阻和开关损耗优化设计，满足当今高功率应用的要求Cree 旗下公司Wolfspeed于近期宣布推出新型15-mΩ和60-mΩ 650V碳化硅 ...; 2020-4-23 09:05

英飞凌SiC模块和芯片技术为Sungrow的250kW光伏逆变器提供优质解决方案: 阳光电源（Sungrow）在国际光伏欧洲展(IntersolarEurope2019)上首次推出了可以提供SG250HX光伏（PV）串式逆变器。该款逆变器具有250kW的高容量，并配备了英飞凌科技公司采用最新TRENCHSTOP和 CoolSiC碳化硅芯片技术 ...; 2020-4-22 09:09

Cree凭啥成为碳化硅（SiC）龙头？: SiC作为材料在19世纪就被发现了，随后的一个世纪里，SiC由于其硬度高而广泛在机械加工和冶炼中得到运用，主要用在功能陶瓷、高级耐火材料、磨料及冶金原料这几个领域。还有就是作为一种珠宝——莫桑钻——而推广。虽 ...; 2020-4-22 08:58

“新国防”和第三代半导体: 全文要点：1.因为更宽禁带宽度，更高载流子漂移速度和更好散热等优越性能，相比GaAs器件，GaN基射频器件可以同时实现更高输出功率、更高功率密度和更小的体积。2.雷达是“三军之眼，国之重器”。雷神公司为美国海军 ...; 2020-4-21 09:22

国内第三代半导体产业一季度重要事件梳理: 2020-4-21 09:18

GaN产品|美国Empower RF Systems公司推出10kW脉冲式S波段GaN-on-SiC固态放大器，用于 ...: 美国Empower RF Systems公司推出了一款紧凑型固态GaN-on-SiC放大器，可提供10kW的峰值脉冲功率（占空比6%），型号为2213，工作频率2.9GHz-3.5GHz，工作电压180-260VAC，增益70dB，功耗2800W。2213基于Empower公司成 ...; 2020-4-20 13:37

碳化硅（SiC）正红！汉磊、嘉晶抢IDM厂大单: 图片来源：拍信图库由于5G基建需要具备耐大电流及高功率的功率元件，因此碳化硅（SiC）及高功率集成电路磊晶开始被市场扩大采用。法人表示，汉磊投控（3707）旗下晶圆代工厂汉磊科、磊晶硅晶圆厂嘉晶（3016）在SiC市 ...; 2020-4-17 08:51

【联盟动态】APCSCRM 2019会议特刊（Journal of Crystal Growth）已在线发表！: APCSCRM 2019会议特刊（Journal of Crystal Growth）已成功在线发表！第二届亚太碳化硅及相关材料国际会议（APCSCRM 2019）于2019年7月18日在北京成功召开。本届会议共吸引了十余个国家和地区的550余人参加，共作报 ...; 2020-4-16 09:01

深度长文 | 半导体未来浪潮: 核心观点一、新格局：全球半导体行业不断演化由于无人驾驶、人工智能、5G和物联网等新兴技术的发展，未来十年全球半导体行业有望持续稳定增长。其中，汽车电子和工业电子将领跑。亚太市场需求不减，东亚地区（中国大 ...; 2020-4-15 10:01

押注碳化硅和氮化镓材料发展，IEEE发布宽带隙半导体技术路线图: 图片来源：拍信图库近日，为了促进宽带隙（WBG）半导体技术的发展，IEEE电力电子学会（PELS）发布了宽带隙功率半导体（ITRW）的国际技术路线图。该路线图确定了宽带隙技术发展的关键趋势、设计挑战、潜在应用领域和 ...; 2020-4-15 09:24

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