请选择 进入手机版 | 继续访问电脑版
订阅

联盟动态

半导体晶圆制造工艺介绍
八大半导体制造工艺包括:晶圆制造→氧化工艺→光刻工艺→蚀刻工艺→沉积和离子注入工艺→金属化工艺→EDS工艺→封装工艺。本篇文章主要介绍半导体晶圆制造工艺。半导体集成电路和晶圆有何关系?半导体集成电路是将许 ...
2023-1-12 09:37
论文推介丨吉林大学 · 立方氮化硼的研究进展
作为第三代半导体材料,立方氮化硼(c-BN)具有仅次于金刚石的硬度,在高温下良好的化学稳定性、耐腐蚀、抗氧化、超宽带隙、高热导率、低介电常数、高击穿场强、高饱和漂移速度和可发射及探测至深紫外的短波长光,可 ...
2023-1-11 10:14
碳化硅单晶衬底加工技术现状及发展趋势
摘 要: 碳化硅单晶具有极高的硬度和脆性,传统加工方式已经不能有效地获得具有超高光滑表面的碳化硅晶片。针对碳化硅单晶衬底加工技术,本文综述了碳化硅单晶切片、薄化与抛光工艺段的研究现状,分析对比了切片、薄 ...
2023-1-11 10:12
SiC和GaN,会把硅功率器件赶出历史舞台?
GaN(氮化镓)和SiC(碳化硅)功率晶体管作为电源管理领域目前备受推崇的新型创新技术,但仍有挑战需要克服,尤其是高成本和低可靠性。在应对气候变化和近期能源危机等挑战时,当务之急是降低电子设备的功耗和发热。 ...
2023-1-11 10:11
半导体/芯片人才缺势
近日,猎聘发布《半导体行业:半导体/芯片人才趋势》研究报告,相关数据非常值得关注一、芯片需求呈结构性分化趋势,新兴应用催生需求浪潮1、通信(含手机)与PC电子是IC下游需求的基本盘。在传统应用中,通信和计算 ...
2023-1-11 10:10
2022年半导体检测和量测设备行业现状、竞争格局及重点企业分析
一、半导体检测和量测设备概述1、产业概述检测指在晶圆表面上或电路结构中,检测其是否出现异质情况,如颗粒污染、表面划伤、开短路等对芯片工艺性能具有不良影响的特征性结构缺陷;量测指对被观测的晶圆电路上的结 ...
2023-1-10 11:13
碳化硅功率器件助力实现更好的储能
在本文中,我们将重点介绍Wolfspeed电力营销高级总监Guy Moxey在最近的Electronica 2022电力论坛上的演讲。Wolfspeed是碳化硅(SiC)功率器件技术的全球领导者。他们在这一领域拥有数十年的经验,现在拥有世界上第一 ...
2023-1-10 11:01
AM:氮化镓晶格排列氧化氮化镓纳米层的形成及其在电子器件中的应用
近日,南方科技大学化梦媛教授通过原位两步“氧化-重构”过程将GaN表面转化为氮氧化镓(GaON)外延纳米层,克服了GaN表面的脆弱性这一挑战。
2023-1-10 10:51
国内首个用于量子芯片生产的激光退火仪研制成功
1月4日据科技新报报道,日前从安徽省量子计算工程研究中心获悉,国内首个专用于量子芯片生产的MLLAS—100激光退火仪已研制成功
2023-1-9 11:22
功率器件:新能源产业的“芯”脏
功率半导体器件,也称为电力电子器件,主要用于电力设备的电能变换和控制电路方面大功率的电子器件。逆变(直流转换成交流)、整流(交流转换成直流)、斩波(直流升降压)、变频(交流之间转换)是基本的电能转换方 ...
2023-1-9 11:21
氮化镓GaN电子材料详解
氮化镓GaN电子材料详解
2023-1-9 11:09
半导体“黑马”碳化硅产业链全景图
半导体“黑马”碳化硅产业链全景图
2023-1-6 11:06
碳化硅产业 · 12月刊
来源:芯TIP
2023-1-6 11:04
安森美EliteSiC碳化硅系列新成员将亮相
安森美宣布将其碳化硅(SiC)系列命名为“EliteSiC”。在本周美国拉斯维加斯消费电子展览会(CES)上,安森美将展示EliteSiC系列的3款新成员:一款1700 V EliteSiC MOSFET和两款1700 V雪崩EliteSiC肖特基二极管。这些新 ...
2023-1-6 11:02
国际名家讲堂:Prof. Wai Tung Ng智能功率集成电路及应用
国际名家讲堂:Prof. Wai Tung Ng智能功率集成电路及应用
国际名家讲堂:Prof. Wai Tung Ng智能功率集成电路及应用国际名家讲堂智能功率集成电路及应用————Prof. Wai Tung Ng介绍课程内容课程亮点1. 全面覆盖生产高性能电源管理相关内容。2. 最前沿的GaN功率晶体管理论 ...
2023-1-6 10:47

相关分类

关闭

站长推荐上一条 /1 下一条

返回顶部